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龙图腾网恭喜广东汇芯半导体有限公司申请的专利智能功率模块和智能功率模块的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113161338B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110340705.8，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权智能功率模块和智能功率模块的制备方法是由王敏;左安超;谢荣才设计研发完成，并于2021-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本智能功率模块和智能功率模块的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制备方法，通过在电路基板上依次设置第一绝缘层和电路层，多个引脚的第一端与电路层电性连接，电性连接线组的第一端与电路层电性连接；通过密封本体包裹电路基板、电性连接线组与电路层，各引脚的第二端从密封本体的第一侧面引出；通过密封本体的第二侧面设置芯片安装区，芯片安装区设有多个电性连接件，各电性连接件与MCU芯片的各引脚对应连接；各电性连接件分别与电性连接线组的第二端连接，实现在智能功率模块的外部集成MCU芯片，缩短了信号传输距离，提高了系统的抗干扰能力和集成化程度，且布线灵活，产品体积小；当MCU出现故障，可通过更换MCU芯片来排除故障，降低了维修成本，提高了产品可靠性。

本发明授权智能功率模块和智能功率模块的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括： 电路基板，所述电路基板上设有第一绝缘层； 电路层，所述电路层设置在所述第一绝缘层上； 多个引脚，多个所述引脚的第一端分别与所述电路层电性连接； 电性连接线组，所述电性连接线组的第一端与所述电路层电性连接； 密封本体，所述密封本体包裹所述电路基板、以及连接有电性连接线组与各所述引脚的电路层； 其中，各所述引脚的第二端分别从所述密封本体的第一侧面引出；所述密封本体的第二侧面设置有用于安装MCU芯片的芯片安装区，所述芯片安装区设有多个电性连接件，各所述电性连接件用于与所述MCU芯片的各引脚一一对应连接；各所述电性连接件分别与所述电性连接线组的第二端电性连接； 所述电性连接线组包括排线层、第二绝缘层和薄膜层；所述第二绝缘层覆盖在所述排线层上，所述薄膜层覆盖在所述第二绝缘层上，且所述排线层的第一端依次从所述第二绝缘层和所述薄膜层引出后连接在所述电路层，所述排线层的第二端依次从所述第二绝缘层和所述薄膜层引出后连接在相应的所述电性连接件； 所述芯片安装区为凹槽结构，所述芯片安装区的深度等于所述MCU芯片的高度； 所述电路基板靠近所述密封本体的与所述第二侧面相对的第三侧面设置，所述芯片安装区平行于所述电路基板；所述电性连接线组折弯设置在所述电路层与所述芯片安装区之间； 所述电路层包括电路布线层，以及配置于所述电路布线层上的电路元件；所述电路布线层设于所述第一绝缘层上。

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