恭喜上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司胡油东获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请的专利物理气相沉积装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223061058U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422344061.1，技术领域涉及：C23C14/22；该实用新型物理气相沉积装置是由胡油东;周伟设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本物理气相沉积装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种物理气相沉积装置，包括：腔体，具有进气通道和排气通道，所述进气通道和所述排气通道均与所述腔体导通；设于所述腔体内的承载件，所述承载件用于承载晶圆；设于所述腔体内的导流件，所述导流件环绕所述承载件设置，所述导流件开设有导流通道，所述导流通道与所述排气通道连通。本实用新型提供的物理气相沉积装置通过在腔体内设置导流件用于对腔体内气体进行导流，以使腔体内的气体能够均匀的被排出，从而提高晶圆表面镀膜的均匀性。
本实用新型物理气相沉积装置在权利要求书中公布了：1.一种物理气相沉积装置，其特征在于，包括： 腔体，具有进气通道和排气通道，所述进气通道和所述排气通道均与所述腔体导通； 设于所述腔体内的承载件，所述承载件用于承载晶圆； 设于所述腔体内的导流件，所述导流件环绕所述承载件设置，所述导流件开设有导流通道，所述导流通道与所述排气通道连通。
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