西安微电子技术研究所李逵获国家专利权
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龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种微焊点层的等效热参数计算方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114492046B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210103276.7，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种微焊点层的等效热参数计算方法是由李逵;张志祥;杨宇军;匡乃亮;郭雁蓉设计研发完成，并于2022-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微焊点层的等效热参数计算方法在说明书摘要公布了：本发明涉及微系统封装结构中微焊点层的热分析领域，尤其涉及一种微焊点层的等效热参数计算方法，包括以下步骤：S1，选取基本单元；S2，从基本单元中抽取微小层结构作为分析计算对象，并分别计算微小层结构的整体热阻；S3，将微小层结构的整体热阻结合傅里叶定律和几何尺寸关系，计算推到微小层结构的等效导热系数；S4，将S3的结果利用微分方法进行整理和推导，获得微焊点层基本单元的等效导热系数。本发明采取“微分”思想对微焊点层进行等效导热系数的理论解析计算，有效简化了微系统的复杂度，大大降低了仿真计算量，具有极大的工程应用价值，同时基于实际焊球结构的方法也提高了微系统热分析时等效建模的准确性。
本发明授权一种微焊点层的等效热参数计算方法在权利要求书中公布了：1.一种微焊点层的等效热参数计算方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，基于规则阵列形式排布的微系统微焊点，选取基本单元；所述基本单元包括焊球和下填充胶，焊球位于下填充胶的上方，焊球阵列设置； S2，从基本单元中抽取微小层结构作为分析计算对象，并分别计算微小层结构的整体热阻；所述整体热阻包括X向整体热阻、Y向整体热阻和Z向整体热阻，所述X向整体热阻与Y向整体热阻相同； S3，将微小层结构的整体热阻结合傅里叶定律和几何尺寸关系，计算推导微小层结构的等效导热系数； S4，将微小层结构的等效导热系数利用微分方法进行整理和推导，获得微焊点层基本单元的等效导热系数。
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