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龙图腾网获悉株式会社电装申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115244689B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080096322.4，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权半导体装置是由门口卓矢;川岛崇功;平光真二;大前翔一朗设计研发完成，并于2020-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：本说明书公开的半导体装置具备第1半导体元件、第1导体板、第1绝缘层和导体电路图案。第1半导体元件具有设有第1电极及第2电极的一个表面和位于一个表面的相反侧的另一表面。第1导体板具有与第1半导体元件的一个表面对置的第1表面，在第1表面中与第1半导体元件的第1电极电连接。第1绝缘层设在第1导体板的第1表面上，将第1表面的一部分覆盖。导体电路图案设在第1绝缘层上。导体电路图案具有与第1半导体元件电连接的至少一个第1导体线路，至少一个第1导体线路包括与第2电极电连接的导体线路。

本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于， 具备： 第1半导体元件，具有设有第1电极及第2电极的一个表面和位于上述一个表面的相反侧的另一表面； 第1导体板，具有与上述第1半导体元件的上述一个表面对置的第1表面，在上述第1表面中与上述第1半导体元件的上述第1电极电连接； 第1绝缘层，设在上述第1导体板的上述第1表面上，将上述第1表面的一部分覆盖； 导体电路图案，设在上述第1绝缘层上； 第2导体板，具有与上述第1半导体元件的上述另一表面对置的第2表面； 第2绝缘层，设在上述第2导体板的上述第2表面上，将上述第2表面的一部分覆盖； 第1连接端子；以及 衬垫，与上述第1连接端子一体或分体地设置； 上述导体电路图案具有与上述第1半导体元件电连接的至少一个第1导体线路； 上述至少一个第1导体线路包括与上述第2电极电连接的导体线路； 上述第1半导体元件还具有设在上述另一表面并与上述第2导体板的上述第2表面电连接的第3电极； 上述第1连接端子与上述第1导体线路电连接； 上述第1连接端子的一端部位于上述第1导体线路与上述第2绝缘层之间，并且与上述第1导体线路接合； 上述衬垫配置在上述第1连接端子的上述一端部与上述第2绝缘层之间。

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