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申请/专利权人：苏州正豪塑胶电子有限公司
申请日：2014-08-29
公开（公告）日：2015-01-21
公开（公告）号：CN204109250U
专利技术分类：..模型[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种溢出模具，包括：底板、导柱导套、下模板、上模板、顶板和插件，底板上方设置有下模板，下模板上设置有上模板，所述插件设置在上模板上，底板四周设置有导柱导套，所述顶板设置在上模板上。通过上述方式，本实用新型溢出模具具有可靠性能高、定位精确、结构紧凑、填充性好、制造速度快，价格低廉等优点，同时在模具市场有着广泛的市场前景。
专利权项：一种溢出模具，其特征在于，包括：底板、导柱导套、下模板、上模板、顶板、插件和溢流槽，底板上方设置有下模板，下模板上设置有上模板，所述插件设置在上模板上，底板四周设置有导柱导套，所述顶板设置在上模板上，所述下模板边沿设置有溢流槽。
百度查询： 苏州正豪塑胶电子有限公司 溢出模具
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