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申请/专利权人：弗莱克斯电子有限责任公司
申请日：2014-03-05
公开（公告）日：2018-12-04
公开（公告）号：CN104332448B
专利技术分类：.封装，例如密封层、涂覆物（H01L23/552优先）[2006.01]
专利摘要：用于提供在焊点形成工艺中使焊剂和产生的气体从焊点离开的溢出通路的方法和装置。
专利权项：1.一种半导体装置，包括：a.计算芯片，其与印刷电路板物理联结；以及b.计算芯片主体上的第一流体通道，其与所述印刷电路板上的第二流体通道联结以形成连接的流体通道，从而允许流体从所述计算芯片下方的空间流出至所述印刷电路板。
百度查询： 弗莱克斯电子有限责任公司 溢出通路
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