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申请/专利权人：黄石西普电子科技有限公司
摘要：本发明提供了一种RFPC线路板的加工方法及其应用，RFPC线路板由硬板区和软板区组成，加工方法包括，采用模具冲切去除软板区的废料，再采用锣刀走刀去除硬板区的废料，其中，采用向所述硬板区的废料外扩一定尺寸的模具冲切，去除硬板区‑软板区交接区域的废料。本发明特异性选择模具冲切和锣刀走刀去除软板区和硬板区的废料，并采用向所述硬板区的废料外扩一定尺寸的模具冲切，去除硬板区‑软板区交接区域，以解决硬板区‑软板区交接区域的毛刺问题，同时解决了模具冲切易导致硬板区油墨龟裂的问题；本发明所选用的方法所用到的设备为本领域常见设备，未增用其他成本高的加工设备，加工效果好，实际应用前景优异。
主权项：1.一种RFPC线路板的加工方法，其特征在于，所述RFPC线路板由硬板区和软板区组成；所述加工方法包括，采用模具冲切去除软板区的废料，再采用锣刀走刀去除硬板区的废料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 黄石西普电子科技有限公司 一种RFPC线路板的加工方法及其应用
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