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申请/专利权人:华南师范大学
摘要:本发明涉及高击穿电压和低导通电阻的常开HFET器件及其制备方法,包括依次层叠的缓冲层和势垒层,间断极化复合结构位于势垒层上,间断极化复合结构包括第一极化复合结构和第二极化复合结构,第一和第二极化复合结构分别由i型GaN帽层和位于其上的p型GaN帽层构成,其中第二极化复合结构中i型GaN帽层的宽度大于p型GaN帽层的宽度;p型GaN帽层上分别设置有基电极,源电极、漏电极和栅电极分别设置于势垒层上;该器件和方法通过间断极化复合结构的设置以及极化结中i型GaN帽层的延伸设置,调制了表面电场和体电场,使得在极化结的基础上大幅提高击穿电压,同时具有小的导通电阻,克服了击穿电压和导通电阻之间的折衷关系。
主权项:1.高击穿电压和低导通电阻的常开HFET器件,其特征在于,包括:衬底;缓冲层和势垒层,依次层叠于衬底上;间断极化复合结构,位于势垒层上,所述间断极化复合结构包括第一极化复合结构和第二极化复合结构,第一极化复合结构和第二极化复合结构之间具有间隙,所述第一极化复合结构具有第一i型GaN帽层和位于其上的第一p型GaN帽层,所述第二极化复合结构具有第二i型GaN帽层和位于其上的第二p型GaN帽层,其中,第二i型GaN帽层的宽度大于第二p型GaN帽层的宽度;源电极,位于所述势垒层上,延伸至所述势垒层一定深度,靠近所述第一极化复合结构;漏电极,位于所述势垒层上,延伸至所述势垒层一定深度,靠近所述第二极化复合结构;栅电极,位于所述势垒层上,邻接所述第一极化复合结构朝向所述源电极的一侧;基电极,包含第一基电极和第二基电极,所述第一基电极位于第一p型GaN帽层上,所述第二基电极位于第二p型GaN帽层上。
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百度查询: 华南师范大学 高击穿电压和低导通电阻的常开HFET器件及其制备方法
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