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申请/专利权人：克瑞尼安全技术股份有限公司;光学物理有限责任公司

摘要：提供了一种快速且可靠的单或双转印过程。不同于依赖于所转印图案和或形状的非常易碎性质来在模具边缘处获得干净断裂的现有技术箔转印技术，本发明针对相对不可撕裂或抗撕裂材料，其可能难以或者不可能使用这些已知箔转印技术来有效地转印。通过精确切割例如位于载体基板上的相对不可撕裂或抗撕裂材料中的贴片且在一个示例性实施例中将围绕切割贴片的区域转印到牺牲载体基板来解决此问题。然后可以将结果得到的留在载体基板上的清楚限定的精确切割贴片转印到要保护的对象，诸如纸币。

主权项：1.一种预贴片转印片材，其特征在于包括：载体基板；以及预贴片转印组件，其通过热塑性或热激活的粘合剂层沿着所述载体基板的第一侧面附着，所述预贴片转印组件包括：用于转印的至少一个模切孤立元件，其（i）具有产生合成图像的微光学膜材料组件；（ii）通过所述粘合剂层沿着与载体基板相对的微光学膜材料组件的所述第一侧面被附着；以及（iii）具有在与压印模的至少一个边缘对准的位置处的多个紧密间隔的模切线；以及本底区域，材料已从该本底区域去除，该本底区域邻近于或围绕用于转印的所述至少一个模切孤立元件；其中所述微光学膜材料组件由聚焦元件的至少一个布置和图像图标的至少一个布置组成，其中所述图像图标的至少一个布置的图像图标是从如下的组中选择的：由一个或多个有颜色材料形成的支柱；围绕支柱的区域被涂布和或部分地或完全由一个或多个有颜色材料填充的支柱；被涂布和或部分地或完全由一个或多个有颜色材料填充的空隙或凹坑；或其组合；其中所述聚焦元件的一个或多个布置被定位成形成并投射图像图标的所述一个或多个布置的至少一部分的一个或多个合成图像，其中所述合成图像是由许多单独聚焦元件图像图标系统的联合执行所合成的，以及其中每个聚焦元件将聚焦元件下面的图像的点小区域放大，并且这些点小区域然后被组合并投射，因此导致放大图像，该放大图像为合成图像，其中所述多个切线中的切线不到达所述载体基板，以及其中聚焦元件的至少一个布置和图像图标的至少一个布置是由抗撕裂树脂材料形成的。

全文数据：用于制备清楚限定的单个元件并将其转印到要保护的对象的单或双转印过程[0001]相关申请本申请要求2015年8月27日提交的美国临时专利申请序号62210,578的优先权，该美国临时专利申请被整体地通过引用结合到本文中。技术领域[0002]本发明一般地涉及用于制备具有清楚限定的相对不可撕裂或抗撕裂单个元件并将其转印到要保护的对象特别是安全文件，诸如纸币）的单或双转印过程。背景技术[0003]涉及到通过热和压力将干膜转印到基板的箔转印过程（例如，热冲压（hotstamping在多个行业中是众所周知的。例如，在低级印记brand安全中以及在运输途中使用衍射箱类型作为防篡改密封，同时在安全和印记保护中使用全息箔类型。[0004]在这些转印过程中使用的典型箱构造由载体例如，具有范围从约12至约38微米的厚度的聚酯膜）、箱释放涂层、连接涂层或彩色涂层、可选压印（例如，铸造压印）层、真空沉积铝层以及热激活粘合层组成。[0005]箔是用图案化模施加的，该图案化模当位于箔上可选地与箔上的图像图案对准）时可以以热模的形状转印该箔。可以在压印层例如，衍射或全息图案化层之上真空沉积转印箔的铝层，或者压印可以在铝层的真空沉积之后发生。还可以对转印箔的真空沉积铝层进行脱金属以形成除转印图案和或形状之外的图案和或形状。[0006]此类转印依赖于转印图案和或形状的非常易碎的性质，该性质允许其在模具边缘以干净的断裂而破裂。调整释放涂层的厚度和类型、被转印的（一个或多个层的性质以及粘合剂的厚度和类型以达到适当操作窗口以实现用于被转印的图案和或形状的可接受的分辨程度。另外，还调整温度、停留时间和压力以及剥离条件和机器速度以优化和促进转印。在许多行业中在各种材料和基板上使用这种方法已经干净地且可靠地转印非常详细且精确的图案。[0007]诸如微光学膜材料和树脂结构之类的相对不可撕裂或抗撕裂材料可能难以或不可能使用己知箔转印技术来有效地转印。特别地，找到用于获得干净且一致的断裂的适当操作窗口的能力由于这些膜材料和树脂结构的增加的结构强度而是极其困难的。实际上，用于可靠转换的操作窗口对于实际制造实践而言或者太小或者是不存在的。[0008]如本文所使用的短语“相对不可撕裂或抗撕裂”意图意指适当地高度耐受在纵向和宽度方向中的一者或两者上的撕裂或开裂的材料或结构。发明内容[0009]鉴于上述内容，需要可以利用箱转印过程例如，热冲压）来快速地且可靠地将不连续安全特征例如，孤立的单个元件，诸如贴片条带）（诸如相对不可撕裂或抗撕裂的膜材料和树脂结构转印到要保护的对象例如，安全纸的工具、机制和过程。[0010]本发明提供了一种预贴片pre-patch转印片材、一种预贴片转印模切片材以及一种单或双转印过程;每个供在将清楚定义的单个元件制备转印到要保护的对象时使用。[0011]在第一方面，本发明提供了一种用于将孤立的单个元件转印到要保护的对象的单转印过程。该过程产生预贴片转印模切片材，其然后在将孤立的单个元件施加于要保护的对象时使用。在一个实施例中，所述过程包括：a提供载体基板；b向所述载体基板的表面施加分离层例如，蜡状或较低粘附力分离层）；c向所述载体基板上的所述分离层的表面施加相对不可撕裂或抗撕裂膜材料或树脂结构例如，微光学膜材料组件）；d向所施加的膜材料或树脂结构的表面施加粘合层；e向所述粘合层、所述膜材料或树脂结构或所述分离层中的至少一个中切割多个切口以产生单个元件例如，不连续且孤立的贴片、长条带和连续本底元件和或不连续本底元件，从而形成预贴片转印模切片材。[0012]在一个示例性实施例中，所述预贴片转印模切片材包括：载体基板；预贴片转印组件，其沿着所述载体基板的第一侧面附着并包括（1用于转印的至少一个孤立元件，其具有（i产生合成图像的微光学膜材料组件和（ii沿着与所述载体基板相对的所述微光学膜材料组件的第一侧面附着的粘合层；以及2邻近于或者围绕用于转印的所述至少一个孤立元件的本底或废弃元件区域，其沿着所述载体基板的所述第一侧面附着并被一个或多个切割标记与所述用于转印的所述至少一个孤立元件分离。[0013]在本发明的另一方面，本发明提供了一种双转印过程，由此下面向上文在步骤a至e中详述的单转印过程添加步骤f。步骤f包括f从预贴片转印模切片材转印一个或多个本底元件并留下沿着载体基板的第一侧面被附着到载体基板的孤立的单个元件，从而形成预贴片转印片材。[OOM]在一个示例性实施例中，所述预贴片转印片材包括：载体基板；预贴片转印组件，其沿着所述载体基板的第一侧面附着并包括（1用于转印的至少一个孤立元件，其具有（i产生合成图像的微光学膜材料组件和（ii沿着与所述载体基板相对的所述微光学膜材料组件的第一侧面附着的粘合层；以及（2本底区域，本底或废弃元件区域已从该本底区域去除，该本底区域邻近于或围绕用于转印的所述至少一个孤立元件。[0015]在本发明的另一方面，提供了一种用于将孤立的单个元件施加于要保护对象的过程。该过程包括如上文在单转印过程和双转印过程中详述的步骤a至e，但是还包括步骤g，其包括：g将切割的单个元件从预贴片转印模切片材或者从预贴片转印片材转印到要保护的对象例如，纸币）以从而提供具有至少一个孤立单个元件例如，条带或贴片安全元件）的受保护对象。[0016]上述步骤f不是本发明的单转印过程的一部分，而是本发明的双转印过程的一部分。[0017]以下本发明的附图说明和具体实施方式提供了要求保护的本发明的实施例的进一步说明。附图说明[001S]参考下各图可以更好地理解本发明。附图中所示的各层不一定按比例，而是着重于清楚地图示本公开的原理。虽然结合附图公开了示例性实施例，但并不意图使本公开局限于本文中公开的一个或多个实施例。相反地，意图是涵盖所有替换方案、修改和等价物。[0019]图1是在将转印片材和牺牲载体基板聚在一起并将转印片材上的切割的单个元件周围的区域（即，废弃区）转印到牺牲载体基板、在转印片材上仅留下切割的孤立的单元元件之前的本发明的双转印过程期间的转印片材的示例性实施例的剖面侧视图；图2是图1中所示的牺牲载体基板的顶部、侧面透视图，其中结合的废弃区域或区被部分地从转印片材分离；一图3是用于将清楚限定的单个元件从转印片材转印到诸如纸币之类的要保护对象的一个示例性实施例的示意性剖面立视图；以及图4是其中使一卷高价值文件精确地与热冲压模和一卷孤立贴片接触的转换机器的示意性顶部平面示图。具体实施方式[0020]根据以下详细描述，本发明的其它特征和优点对于普通技术人员而言将是显而易见的。除非另外定义，本文中使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域的技术人员一般地理解的相同意义。在本文中提及的所有出版物、专利申请、专利及其它参考文献被整体地通过引用而结合。在冲突的情况下，以本说明书包括定义为准。另外，材料、方法以及示例仅仅是说明性的并且不意图为限制性的。[0021]本发明的一个2面提供了一种单转印过程。此过程包括a提供载体基板；（b向载体基板的表面施加分离层；（c向分离层的表面施加膜材料或树脂结构例如，微光学膜材料组件）（d^向施加的膜材料或树脂结构的表面施加粘合层；（e向粘合层、膜材料或树脂结构或者分离层中的至少一个切割多个切口或切割标记以产生用于转印的孤立单个元件和一个或多个本底元件。[0022]用此过程，产生一种预贴片转印模切片材，其包括a载体基板；以及2预贴片转印组件，其沿着所述载体基板的第一侧面附着，并且其本身包括a用于转印的至少一个孤立元件，其包括i材料层，其沿着载体基板的第一侧面设置且其在其未切割状态下可以对常规模压过程不敏感;以及（ii粘合层，其沿着材料层的第一侧面附着且与载体基板相对；以及b邻近于或围绕用于转印的所述至少一个孤立元件的本底或废弃元件区域，其本身沿着所述载体基板的所述第一侧面附着且被一个或多个切割标记与用于转印的孤立元件分离。[0023]在示例性实施例中，单转印过程还包括将用于转印的孤立元件转印到要保护对象。在这里应注意的是切割步骤e可以用各种方法来完成，包括但不限于具有特定设计形状或配置的模切装置的使用。切割步骤产生孤立元件与（一个或多个本底元件之间的分离。在这里，应理解的是用于转印的孤立元件和一个或多个本底元件可以具有相同或不同的分层构造。然而，在优选实施例中，（一个或多个本底元件和用于转印的孤立元件具有相同构造。可以应用模切步骤以切穿任何数目的层，但是必须留下至少一个层优选地在距离粘合层最远处的层未切割。在特定实施例中，切割步骤e包括应用模具来切穿粘合层、抗撕裂材料层以及材料层与载体基板之间的（一个或多个任何其它层。此切割步骤产生预贴片转印模切片材，其中，期望深度的切割标记将用于转印的孤立元件与用于去除的一个或多个本底元件分离。[0024]在施加步骤g中，与用于转印的孤立元件相对准地放置具有带有期望压力点的期望设计的印模diestamp并施加于载体基板的相对第二侧面，同时将预贴片转印模切片材经由粘合层附着到要保护对象。印模通过由印模的设计中的压力点施加的施加压力和或热向用于转印的孤立元件施加力和或热并向用于去除的（一个或多个本底元件施加较少或不存在的力和或热。由于切割标记，用于转印的孤立元件应被转印并附着到要保护对象，并且可以从对象干净地且快速地去除（一个或多个本底元件和载体基板，在对象上留下用于转印的（一个或多个孤立元件。[0025]在双转印过程中，在步骤e与g之间插入步骤f，由此向预贴片转印模切片材中的粘合层的第一侧面施加牺牲载体层，与载体基板相对。在此方面的一个实施例中，向与载体基板和粘合层相对的牺牲载体层的第一侧面施加印模。然而在这里，印模上的设计使得压力点与用于去除的（一个或多个本底元件对准。由于切割标记，可以将用于去除的（一个或多个本底元件容易地且快速地从载体基板去除到牺牲载体基板上，在载体基板上留下用于转印的（一个或多个孤立元件。这形成预贴片转印片材。在第二转印步骤中，通过抵靠着对象放置用于转印的所述至少一个孤立元件的粘合层来向要保护对象施加预贴片转印片材。有利地，虽然使用具有带有与用于转印的所述至少一个孤立元件的放置相对应的压力点的设计的印模是可能的;但这不是必需的。用此过程，可以使用有或者没有与用于转印的所述至少一个孤立元件的放置相对应的压力点的各种设计的印模。这显著地增加了可以将用于转印的孤立元件转印到要保护对象的速度。牺牲载体基板可以由可以与载体基板不同或相同的各种材料组成。例如，并且如下所述，该材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯PET〇[0026]在一个实施例中，预贴片转印模切片材或预贴片转印片材可以具有分离层、抗撕裂材料和粘合层之间的对准的任何组合。例如，分离层可以覆盖整个载体基板，或者其仅覆盖与用于转印的（一个或多个孤立元件相对应的区域或者比用于转印的（一个或多个孤立元件略大例如，〇.1mm至0.4mm或略小例如，0.2mm的某些不连续区域。同样地，还可设想可以向片材中结合附加层，其被同样地配准或未配准到用于转印的一个或多个孤立元件;这包括本文所述的粘合层或附加粘合层。例如，在一个实施例中，本文所述的粘合层可以覆盖孤立的抗撕裂材料，或者其也可以覆盖一个或多个本底元件。在其也覆盖一个或多个本底元件的情况下，本领域的技术人员将理解的是可以选择此类粘合层的厚度以避免在到牺牲载体基板或到要保护对象的施加过程期间与一个或多个本底元件从用于转印的一个或多个孤立元件的干净分离相干扰。[0027]在一个实施例中，要保护对象是可能被伪造或错误识别的对象。本领域的技术人员将能够识别此类对象。例如，此类对象可以包括用来形成安全文件诸如高价值文件，包括但不限于货币、支票、期票等）的安全纸。可替换地，安全文件可以是政府发行的文件，包括但不限于诸如护照、ID卡、邮票等文件。在这里还可设想可以将用于转印的孤立元件施加于商用产品。这些孤立元件是适当的，并且可设想向被其附着到的产品或对象提供安全和或审美效果。[0028]切割步骤e允许在以高分辨率向对象施加材料例如，微光学膜材料组件等时使用箔冲压过程。也就是说，用于转印的一个或多个孤立元件包括但不限于微光学膜材料组件的贴片在被施加于要保护对象时将具有干净的清晰线。在一个实施例中，用于转印的孤立元件的边缘是笔直的。在另一实施例中，该线具有几个脊状物并因此被清楚地限定。这改善了对象的可印刷性，例如在其是纸币的情况下，因为存在印刷标记的较少磨损和印刷标记的较好的（即，更干净的线分辨率。这还改善了对象的审美效果。[0029]在单转印过程的示例性实施例中，所述多个单个元件是沿着安全纸或安全文件诸如纸币）的连续片材的长度延伸的细长贴片或条带。步骤e是使用精确模切操作执行的，并且步骤g是使用模压操作执行的。[0030]在一个此类实施例（即，类型1，配准条带）中，在其中压印模的前边缘且可选地还有后边缘在从转印片材到安全文件的连续片材的转印期间将接触细长贴片的那些位置处的细长贴片或条带中放置一系列紧密间隔的模切线（例如，处于2毫米mm增量的5个切口）。该系列的紧密间隔模切线考虑到了配准不确定性。如上所述，使用这种技术不要求废物去除步骤即，步骤f。[OO31]在可以与先前的实施例组合的另一此类实施例（g卩，类型2,随机配准）中，切割细长贴片以确保每个安全文件例如，纸币）具有在至少高达第一文件或纸币处开始的细长贴片或条带并使跨越超过一个纸币（S卩，尾部长度过冲）的任何贴片或条带的任何部分最小化。例如，虽然不知道每个条带的起始和末尾边缘将在哪里落下，但可以计算从条带开始至第一文件或纸币的顶部的距离，例如20mm。然后沿着细长贴片的长度以规则间隔切割细长贴片例如，每20mm或更小）。这些切口可以进一步抵消潜在收获。此外，要将切口的形状添加到设计可能是复杂的，如果在最终文件或纸币中可见的话。[0032]在双转印过程的示例性实施例中，使用精确模切操作来执行步骤e，并且使用图案化模压印操作来执行步骤f。在步骤f期间，将载体基板和牺牲载体基板聚在一起，使其经受图案化模压印操作包括热和压力），并且在每个基板或卷已具有充分的时间冷却之后，将两个基板或卷相互剥离，并且围绕单个元件例如，贴片的本底或废弃区与牺牲载体卷呆在一起，并且原始载体卷留下期望的贴片。粘合剂现在仅在每个贴片的上表面上，其然后可以被转印到例如安全文件。[0033]在本发明的单或双转印过程的示例性实施例中，在切割模设计中结合一个或多个附加切割线，其在压印或转印模上不具有相应的设计元件。每个单个元件例如，贴片、长条带）内的一个或多个附加切割线组成非常期望的安全撕裂特征，其提供附加的防篡改，阻止甚至小心的去除。这些切割线还可以用于增加视觉设计和因此的单个元件的安全价值。[0034]在另一示例性实施例中，也使用模压操作执行的步骤g涉及到配准到例如安全文件上的一个或多个设计的单个元件的转印。[0035]本发明还提供了一种用于在载体基板上形成由多个相对不可撕裂或抗撕裂的单个元件构成的转印片材的过程，每个单个元件具有清楚限定，其中该过程包括如上所述的过程步骤a—e。[0036]如本文所使用的术语“清楚地限定”和“清楚限定”意图意指具有清楚地限定的不同形状和细节的单个元件，所述不同形状和细节包括尖角、小半径例如，0.2毫米mm孔、岛状物、图案化或锯齿状边缘和或文本元素，该单个元件是使用精确模切操作制备的。[0037]本发明还提供了此类转印片材，其在示例性实施例中包括用于转印到要保护对象的多个微光学单个元件，其中每个微光学单个元件形成一个或多个合成放大图像。[0038]在一个此类实施例中，转印片材是预贴片转印、模切片材（g卩，在围绕切割的单个元件的区域被从载体基板转印到牺牲载体基板之前且在切割的单个元件被转印到一个或多个要保护对象之前的片材。本发明的片材包括：载体基板；预贴片转印组件，其沿着所述载体基板的第一侧面附着，其包括：用于转印的至少一个孤立元件，其具有（i产生合成图像的微光学膜材料组件和ii沿着与载体基板相对的微光学膜材料组件的第一侧面附着的粘合层；以及邻近于或围绕用于转印的所述至少一个孤立元件的本底或废弃元件，其沿着所述载体基板的所述第一侧面附着并被一个或多个切割标记与用于转印的所述至少一个孤立元件分离。[0039]在另一此类实施例中，所述转印片材是预贴片转印片材（g卩，在围绕切割的单个元件的区域被从载体基板转印到牺牲载体基板之后但在切割的单个元件被转印到（一个或多个要保护对象之前的片材）。本发明的片材包括：载体基板;以及预贴片转印组件，其沿着所述载体基板的第一侧面附着，并且包括：用于转印的至少一个孤立元件，其具有（i产生合成图像的微光学膜材料组件和ii沿着与载体基板相对的微光学膜材料组件的第一侧面附着的粘合层;以及本底区域，材料已从该本底区域去除，该本底区域邻近于或围绕用于转印的所述至少一个孤立元件。[0040]还提供了用于向要保护对象施加一个或多个单个元件的过程，该过程包括使用上文所述的转印片材将一个或多个单个元件转印到对象的表面上。[0041]还提供了一种要保护对象，该对象显示施加于其表面的具有清楚限定的一个或多个相对不可撕裂或抗撕裂的单个元件。在示例性实施例中，一个或多个单个元件是a微光学单个元件，（b使用上文所述的单或双转印过程制备并施加的和或c使用上文所述的转印片材施加的。[0042]现在参考图1，示出了本发明的双转印过程期间的转印片材10的示例性实施例，具有在将转印片材和牺牲载体基板20聚在一起之前且在围绕转印片材上的已切割单个元件的区域（即，废弃区）被转印到牺牲载体基板之前的切割标记丨〖。转印片材10包括四（4个层，其包括载体基板I2。载体基板I2具有范围从约10至约30微米的厚度，并且可以由许多不同类型的材料中的一个形成，包括使用例如三醋酸纤维素、聚酯、聚乙烯、PET、聚丙烯（例如，双轴取向聚丙烯）、聚苯乙烯、聚乙烯碳酸酯、聚偏二氯乙烯及其组合制备的聚合物膜。可以向载体基板12施加由蜡或较低粘附力或粘着性材料例如，聚乙烯、硅树脂制成，具有小于或等于约1微米优选地范围从约1个分子层至约1微米）的厚度。当将分离层14与具有暴露透镜层的微光学膜材料一起使用时，分离层可以在一个表面上具有浮雕结构，其与微光学膜材料的暴露透镜层相配合或符合。[0043]向分离层14施加具有范围从约5至约30微米的厚度的相对不可撕裂或抗撕裂膜材料或树脂结构16。[0044]在一个优选实施例中，材料或结构16是微光学膜材料。如上所述，此类材料形成或投射一个或多个合成放大光学图像，并且一般地包括：图像图标的至少一个布置以及可选地嵌入式聚焦元件的至少一个布置，其被定位成形成并投射图像图标的一个或多个布置的至少一部分的一个或多个合成图像。这些投射图像可以示出许多不同的光学效果。在5七661113111^等人的美国专利号7,333,268、3七661^111^等人的美国专利号7,468,842、Steenblik等人的美国专利号7,738,175、Jordan等人的美国专利申请公开号2014037091;Coranander等人的国际专利公开号W〇20051〇6601A2以及Kaule等人的国际专利公开号w〇2〇〇7〇76952A2中描述了此类结构。[0045]如本文所使用的术语“微光学膜材料”或“微光学膜材料组件”意图意指用于投射一个或多个合成图像的系统，该系统包括可选地嵌入式聚焦元件例如，微透镜）的至少一个布置和图像图标的至少一个布置例如，（i以由一个或多个有颜色材料形成的支柱的形式，（ii以其中围绕支柱的区域被涂布和或部分地或完全由一个或多个有颜色材料填充的支柱的形式或者（iii以被涂布和或部分地或完全由一个或多个有颜色材料填充的空隙或凹坑形式的图像图标），其中，可选地嵌入式聚焦元件的（一个或多个布置被定位成形成并投射图像图标的一个或多个布置的至少一部分的一个或多个合成图像。[0046]如本文所使用的术语“合成放大图像”或“合成图像”意图意指该图像是由许多单独聚焦元件图像图标系统的联合执行所合成的。每个聚焦元件将聚焦元件下面的图像的点非常小的空间放大，该点然后被组合并投射，因此导致放大图像，其为合成图像。[0047]向膜材料或树脂结构I6的表面施加具有范围从约3至约12微米的厚度的粘合层18。适当粘合剂不受限制，并且包括但不限于热塑性粘合系统，其包括丙烯酸例如，聚异丁烯酸甲酯））和聚氨酯以及热激活粘合剂g卩，热熔或热封粘合剂）。[0048]牺牲载体基板2〇具有范围从8至约40微米的厚度，并且可以由上文针对载体基板I2所述的一种或多种相同材料形成。牺牲载体基板20还可以由纸质材料或令人满意地结合到粘合层18的纸、（一个或多个膜和一个或多个涂层的组合形成。可选地，牺牲载体基板20可以被涂布有与用来形成粘合层18的粘合剂类似或互补的粘合剂。[0049]在使牺牲载体基板20与粘合层18接触之前，使用精确模切操作来将膜材料或树脂结构I6中的多个单个元件例如，贴片、长条带22切割至不到达或基本上穿透载体基板12的深度，从而形成本发明的转印片材10。可选地，可以在到膜材料或树脂结构丨6上的设计元件（例如，小或大尺寸的贴片或其它区域）的配准中完成该精确模切操作。在单个元件的预订图案（即，规划转印图案）上或者从其略微偏移地执行该精确模切操作。可以调整偏移的量和p•向以优化干净地转印期望图案的追求结果。到转印图案的模切的准确度保持在小于约1毫米mm、优选地小于约〇.2mm的容差。[00S0]—旦使牺牲载体基板20接触精确切片，就使用图案化且被加热的压印模来准确地压紧并加热围绕被切割的单个元件的区域（g卩，本底或废弃区域），从而促使粘合剂粘附到牺牲基板。如在图2中最佳地所示，然后将两个卷分离，从而将围绕被切割的单个元件22的本底或废弃区域24从精确切片转印到牺牲载体基板20,留下切割的孤立单个元件22。可以使用精确循环或间歇性运动平板压印来执行图案化模压印操作。如本领域的技术人员将认识到的，基于例如处理速度以及包括热转印性质和粘性结合条件的因素来调整在图案化模压印操作期间使用的（一个或多个操作温度。基于一个或多个温度、（一个或多个停留时间以及粘性和热转印性质来调整速度。[0051]使用旋转式机器来使用以7〇厘米cm的重复周期在宽度上测量为200mm的卷而执行本发明的双转印过程。大于每分钟30米的速度得到证实。模具和压印操作之间的配准实现了以精确的对准成功地去除废弃区或区域所需的容差。涂敷树脂的纸被用于牺牲载体基板。旋转机器能够同步至起始卷上的预定义设计元件。使用眼点来将卷同步至旋转式机器。[0052]—旦已制备，可以类似于传统转印箔（亦即，可以被缠绕并从辊展开的材料那样处理具有清楚限定的单个元件22例如，一卷孤立贴片或长条带）的本发明转印片材10。一对一地与粘合剂匹配的该卷贴片或长条带可以容易地被下游操作用来将干净且一致的贴片或条带转印到例如高价值文件。该长条带可以跨越高价值文件的整个长度。如上所述，可以增加贴片或长条带的复杂性以提供附加安全性和防篡改性。例如，还可以在转印的贴片或条带中包括孔岛状物。[0053]在图3中最佳地不出的后续步骤或下游操作中，使用可选地尺寸大于清楚限定的单个元件22例如，大1至5mm的加热或热压模26来将单个元件从转印片材10转印到要保护对象例如，纸币）2S。举例来说，可以使用高价值文件转换机器诸如0PTI-N0TA™或类似机器通过检测适当的配准标记以将该单个元件直接地定位于由转换机器承载的热压模26下面来将单个元件转印到纸币上的所需位置。这促使粘合剂被结合到纸币以将该单个元件固定在所需位置。[0054]在其中转印片材10是一卷孤立贴片的示例性实施例中，眼点被结合在该卷上，其被OPTI-NOTA™转换机器用来将该卷孤立贴片同步至转换机器的一个或多个热压模。使该卷巧立贴片与大于孤立贴片的（一个或多个热压模接触。该一个或多个热压模的尺寸仅仅受到避免接触任何周围贴片的需要的限制。然后精确地使一卷高价值文件与一个或多个）热压模和该卷孤立贴片接触，每个贴片包含面对该卷高价值文件的粘合层。一系列辊抵靠着该卷孤立贴片和一个或多个热压模压紧该卷高价值文件。粘合区流到高价值文件上和其中。在冷却时段之后，将该卷孤立贴片从该卷高安全文件剥离，在文件上留下贴片。空卷可选地穿过转换机器以去除其余贴片或者被缠绕到废物接收盘。可以调整诸如热或温度、压力和速度之类的操作条件以优化贴片到文件的转印。[0055]此类机器在孤立贴片卷或图案化膜卷上具有嵌套区域并不罕见。重叠的量是图案化卷和转换机器的配准准确度的函数。在一个此类实施例中，如图4中所示，转印贴片或区域A、B的高度明显小于每个纸币28、2813、28£；、281的总高度。在本实施例中，可以在卷每一遍通过机器时转印两组或更多组贴片或区域。在两遍的情况下，可能在第一转印操作3〇1遍时转印奇数贴片或区域g卩，区域A，并且可能在第二转印操作322遍时转印偶数贴片或区域（B卩，区域B。如本领域的技术人员将容易地认识到的，使同一卷或材料通过转换机器两次或更多次增加材料的产率。[0056]如从以上描述显而易见的，本发明提供了用于可靠转换的更宽操作窗口。附加益处是高得多的卷至转印的单个元件利用率。转印的单个元件可以被放置成更接近于载体基板的边缘且相互更接近。用本发明的过程，约为丨〇〇°。的面积产率改善可以是可能的。[0057]另外，使用本发明的过程可以形成更复杂的对象形状，导致更好审美的集成和增加抗模仿性。另一益处是检查牺牲载体基板上的本底或废弃区域中的膜材料或树脂结构的能力。在转印之前难以监视膜材料或树脂结构的质量方面，因此此附加益处提出了宝贵的质量控制机会。[0058]虽然上文已描述了本发明的各种实施例，但应理解的是其仅仅是以示例而非限制的方式提出的。因此，本发明的宽度和范围不应受到任何示例性实施例的限制。

权利要求：1.一种预贴片转印片材，包括：载体基板；以及预贴片转印组件，其沿着所述载体基板的第一侧面附着，并且包括：用于转印的至少一个孤立元件，其具有（i产生合成图像的微光学膜材料组件和（ii沿着与载体基板相对的微光学膜材料组件的第一侧面附着的粘合层;以及本底区域，材料已从该本底区域去除，该本底区域邻近于或围绕用于转印的所述至少一个孤立元件。2.权利要求1的预贴片转印片材，其中，分离层被设置在所述载体基板与所述预贴片转印组件之间。3.权利要求1的预贴片转印片材，其中，所述预贴片转印组件包括用于转印的多个交替孤立元件和本底区域。4.权利要求1的预贴片转印片材，其中，所述粘合层是不连续的，使得粘合层的纵向或横向尺寸中的至少一个等于或小于微光学膜材料组件的相应尺寸。5.权利要求1的预贴片转印片材，其中，用于转印的所述至少一个孤立元件具有笔直边缘。6.权利要求2的预贴片转印片材，其中，所述分离层包括浮雕结构。7.权利要求1的预贴片转印片材，其中，用于转印的所述至少一个孤立元件采取贴片或条带的形式。8.—种制备预贴片转印片材的方法，包括：提供载体基板；向所述载体基板的表面施加分离层；向所述载体基板上的分离层的表面施加微光学膜材料组件；向微光学膜材料组件的表面施加粘合层；切穿所述粘合层、所述微光学膜材料组件或所述分离层中的至少一个以形成用于转印的多个孤立元件和邻近于或围绕用于转印的已切割孤立元件的本底区域。9.权利要求8的方法，还包括将邻近于或围绕己切割孤立元件的本底区域从所述载体基板转印并留下用于转印的已切割孤立元件。10.权利要求8或9的方法，还包括将用于转印的所述多个孤立元件中的至少一个转印到要保护对象。11.权利要求10的方法，其中，所述要保护对象是安全文件。12.权利要求11的方法，其中，转印用于转印的所述孤立元件中的所述至少一个包括使所述粘合层接触所述安全文件并向所述载体基板施加印模以将所述粘合层附着到所述安全文件。13.权利要求12的方法，其中，所述印模包括与用于转印的所述孤立元件配准的压力点。14.一种预贴片转印模切片材，包括：载体基板；预贴片转印组件，其沿着所述载体基板的第一侧面附着，并且包括：用于转印的至少一个孤立元件，其具有（i产生合成图像的微光学膜材料组件和（ii沿着与载体基攸和对的儆尤子腺柯科组件的弟一侧面附着的粘合层；以及邻近于或围绕用于转印的所述至少一个孤立元件的本底或废弃区域，其沿着所述载体基板的所述第一侧面附着并被一个或多个切割标记与用于转印的所述至少一个孤立元件分离。15.权利要求14的预贴片转印模切片材，还包括所述载体基板与所述预贴片转印组件和本底或废弃区域之间的分离层。

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