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申请/专利权人：中科芯集成电路有限公司
摘要：本发明涉及一种面向CIB协议握手的FIFO封装结构，CIB是一种面向多裸芯互连的总线协议,主要依赖于三个信号：valid，data和ready，其中，valid由上游发送，用于告知下游当前data总线上的数据是否有效；data为数据信号，由上游发送至下游；ready为下游返回至上游的握手信号。CIB协议为芯粒互连与通信提供了统一的标准，是构建多裸芯集成系统的基础。所述封装结构包括一个标准FIFO、一个状态机和组合逻辑电路，其对外表现din,valid_up,ready_up,dout,valid_down,ready_down六个信号。面向CIB协议握手的FIFO封装方法，解决了标准FIFO不适于CIB握手的难题，为基于CIB协议的系统设计，尤其是数据流结构的设计提供了很大的便利；采用了模块化封装的方式，有利于减少设计的代码量，方便设计的维护与更新。
主权项：1.一种面向CIB协议握手的FIFO封装结构，其特征在于，所述的封装结构中采用的是芯粒互连总线，即为CIB协议，是一种面向多裸芯互连的总线协议,包括片内总线和片间总线两个部分；CIB协议是基于包交换的协议，在数据链路层，CIB主要依赖于三个信号：valid，data和ready，所述valid由上游发送，用于告知下游当前data总线上的数据是否有效；data为数据信号，由上游发送至下游；ready为下游返回至上游的握手信号；在CIB总线协议中，数据以流的形式存在于传输链路中，使用FWFTFIFO作数据缓冲的前提是保证数据“不断流”；FWFTFIFO的输出行为类似于寄存器，在输入数据被读入后的下一个时钟周期，该数据便可表现在输出总线上，且只有当所有输出数据被完全读出后，empty信号才变为有效。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科芯集成电路有限公司 一种面向CIB协议握手的FIFO封装结构及方法
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