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申请/专利权人：高德(江苏)电子科技股份有限公司
摘要：本发明属于线路板制造技术领域，公开了一种用于改善高纵横比Via孔孔内油墨的工艺，包括以下步骤：网版上挡点设计、网版制作、防焊前处理、防焊曝光、防焊显影。本发明操作简单，流程简捷；网版上的防焊印刷挡点可根据印刷制品上的图形随意变化，设计成不规则挡点，通过丝网印刷过程中减少油墨入孔量，来改善孔内油墨不良，大大降低高纵横比Via孔孔内油墨报废及返工。
主权项：1.一种用于改善高纵横比Via孔孔内油墨的工艺，其特征在于，包括以下步骤，a、网版上挡点设计：防焊印刷挡点比Via孔单边大4-5mil，且避防焊曝光开窗2.5-3.5mil安全间距，距离不足之处削防焊印刷挡点；形成上下凸出的不规则防焊印刷挡点；b、网版制作：选择110目或者90目网版；下油墨量89cm2m2，并且丝径为100um，不规则防焊印刷挡点在网版上无悬空面积，不规则防焊印刷挡点无脱落；c、防焊前处理：利用超音波进行水洗，确保孔径小于等于0.25mm的Via孔内无异物堵塞；d、防焊印刷；e、防焊曝光；f、防焊显影；所述步骤c中超音波水洗的振动频率为24-26Hz，线速为2.0-3.0mmin；所述步骤d中印刷速度为2-4mmin.印刷刮刀的角度为0-20°，印刷刮刀的压力为0.2-0.3Mpa；所述步骤e中曝光能量格为9-11格，机台设定PE值为30；所述步骤f中显影点为30%-50%，显影线速为3mmin-4mmin。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高德(江苏)电子科技股份有限公司 一种用于改善高纵横比Via孔孔内油墨的工艺
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