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申请/专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
摘要：本发明提供一种银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用，原料包括表面均匀包裹一层聚乙烯吡咯烷酮的纳米银颗粒、银盐与乙二醇，制备方法包括：S1：使用表面均匀包裹PVP的纳米银颗粒，与乙二醇配制纳米银溶液；S2：研磨银盐，将银盐颗粒加入纳米银溶液，获得银盐及纳米银混合溶液；S3：将银盐及纳米银混合溶液采用机械振荡做均匀混合处理，获得均匀的银盐纳米银复合焊膏；本发明利用乙二醇的还原性，形成还原银盐及纳米银焊膏烧结的协同作用，提高烧结体致密度，减少整个烧结过程中纳米银颗粒的氧化程度，提高了烧结体与基板之间的界面结合力，提高了烧结体的致密度，并降低整体烧结温度，达到烧结体高剪切强度和低孔隙率的要求。
主权项：1.一种银盐纳米银复合焊膏的制备方法，其特征在于：原料包括表面均匀包裹一层聚乙烯吡咯烷酮PVP的纳米银颗粒、以及银盐与乙二醇，其中，表面均匀包裹PVP的纳米银颗粒占原料总质量的70％-90％，银盐占原料总质量的5％-10％，乙二醇占原料总质量的5％-20％；制备方法包括如下步骤：S1：使用表面均匀包裹PVP的纳米银颗粒，与乙二醇配制纳米银溶液；S2：研磨银盐，将银盐颗粒加入纳米银溶液，获得银盐及纳米银混合溶液；S3：将银盐及纳米银混合溶液采用机械振荡做均匀混合处理，处理时间为15-60min，获得均匀的银盐纳米银复合焊膏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 珠海方正科技高密电子有限公司 银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用
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