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申请/专利权人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域。一种改善抛光平坦度及提高产能的贴附配凑方法，其特征在于，一个抛光机上安装有四个可转动的陶瓷板，先在每个陶瓷板上贴附五枚硅片，使得贴附五枚硅片的抛光机的个数最大化；当剩下的硅片数是4的整数倍时，整数倍的数值小于5，每个陶瓷板上贴附4个硅片。本发明通过优化硅片的贴附方法，实现了五枚硅片贴附数的最大化，四枚贴硅片贴附数的最小化，进而有效的控制了抛光平坦度。
主权项：1.一种改善抛光平坦度及提高产能的贴附配凑方法，其特征在于，一个抛光机上安装有四个可转动的陶瓷板，先在每个陶瓷板上贴附五枚硅片，使得贴附五枚硅片的抛光机的个数最大化；当剩下的硅片数是4的整数倍时，且整数倍的数值小于5，每个陶瓷板上贴附4个硅片。
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