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一种利用鹿茸菇废旧菌渣再次生产金福口蘑的方法 

申请/专利权人:贵州省贵福菌业发展有限公司

申请日:2023-10-18

公开(公告)日:2023-12-05

公开(公告)号:CN117158257A

主分类号:A01G18/00

分类号:A01G18/00;A01G18/20

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2023.12.05#公开

摘要:本发明公开了一种利用鹿茸菇废旧菌渣再次生产金福口蘑的方法,包括以下步骤:S1、制备基础培养基:按如下质量百分比取料,玉米芯50%、棉籽壳20%、木屑23%、石灰3%、石膏粉2%、过磷酸钙2%,将上述材料通过粉碎机粉碎后,再通过搅拌机搅拌均匀,得到基础培养基。本发明在利用鹿茸菇废旧菌渣作为培养基后可以大大改善传统的基础培养基作为原材料来培养金福口蘑的生长,采用鹿茸菇废旧菌渣来培育金福口蘑,不仅节约了成本,同时也达到了资源循环利用的目的。

主权项:1.一种利用鹿茸菇废旧菌渣再次生产金福口蘑的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、制备基础培养基:按如下质量百分比取料,玉米芯50%、棉籽壳20%、木屑23%、石灰3%、石膏粉2%、过磷酸钙2%,将上述材料通过粉碎机粉碎后,再通过搅拌机搅拌均匀,得到基础培养基;S2、制备混合培养基:将鹿茸菇废旧菌渣通过粉碎机粉碎后,再取用步骤S1中所得的基础培养基,按照如下质量百分比取料,鹿茸菇废旧菌渣50%、基础培养基50%,将粉碎后的鹿茸菇废旧菌渣和基础培养基通过搅拌机搅拌均匀,得到混合培养基;S3、从步骤S1和步骤S2分别称取同等质量基础培养基和混合培养基并分别进行装袋,标记为基础培养基袋和混合培养基袋,装好袋后进行高压蒸汽灭菌;S4、将菌包放入制冷室制冷,制冷室的制冷温度控制在23-25℃,在该温度下分别对基础培养基袋和混合培养基袋进行金福口蘑菌种进行接种;S5、将接种后的基础培养基袋和混合培养基袋放入培养室培养。

全文数据:

权利要求:

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