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申请/专利权人：中国船舶集团有限公司第七二四研究所
摘要：本发明涉及一种降低LGA焊点空洞率的一次焊接工艺，步骤包括：在基底钢网上粘接印刷工装后进行锡膏印刷；在印制板上贴装元件；在LGA元件上放置降温工装；整板进行再留焊接。本发明可以实现对含LGA元件的印制板进行一次焊膏涂覆、贴片和焊接，生产效率远远高于对LGA元件预处理后焊接，在提高生产效率、降低操作难度的同时，批量生产时LGA元件的一次直通率能达到100％，极大降低了焊点的空洞率。
主权项：1.一种降低LGA焊点空洞率的一次焊接工艺，其特征在于：步骤1：在基底钢网上粘接印刷工装后进行锡膏印刷；所述锡膏印刷后还应进行对锡膏外形的光学检测，LGA处锡膏高度不小于0.2mm；步骤2：在印制板上贴装元件；步骤3：在LGA元件上放置降温工装,在焊接中使LGA底部焊点最高温度在205℃～210℃之间，其余元件焊点温度在220℃～230℃之间；降温工装为合成石材料的罩子，内部空腔体积大于LGA元件，侧面设置透气槽；步骤4：整板进行再留焊接；所述降温工装的顶盖厚度根据LGA厚度选择，LGA厚度大于4mm时降温工装顶盖厚度为1mm，LGA厚度小于4mm时降温工装顶盖厚度为2mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国船舶集团有限公司第七二四研究所 一种降低LGA焊点空洞率的一次焊接工艺
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