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申请/专利权人：贵州航天凯山石油仪器有限公司
申请日：2023-12-04
公开（公告）日：2024-02-27
公开（公告）号：CN117615524A
主分类号：H05K3/32
分类号：H05K3/32
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.03.15#实质审查的生效;2024.02.27#公开
摘要：本发明涉及贴片焊接技术领域，提供了一种DFN封装反面人工焊接方法，包括以下步骤：S1、开槽：在双面层孔板上对应DFN封装芯片的位置，根据DFN封装芯片开形状一致的浅槽；S2、钻孔：在浅槽底面开贯穿双面层孔板的通孔；S3、放置：将DFN封装芯片以引脚朝上的方式向下置入浅槽中，并在需要调整DFN封装芯片的放置姿态时通过通孔将DFN封装芯片顶出以重新置入浅槽；S4、焊接。本发明在焊接时只需将DFN封装芯片反面安装在电路板的浅槽内即可，无需专用检测仪器一起配合检测焊接质量，也没有过多的检测操作工序，整个焊接检测过程无需专用检测仪器，降低了DFN封装芯片现场焊接要求和检测难度，提高了焊接检测效率和一致性，并降低了现场焊接要求高和检测难度。
主权项：1.一种DFN封装反面人工焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开槽：在双面层孔板1上对应DFN封装芯片2的位置，根据DFN封装芯片2开形状一致的浅槽5；S2、钻孔：在浅槽5底面开贯穿双面层孔板1的通孔4；S3、放置：将DFN封装芯片2以引脚朝上的方式向下置入浅槽5中，并在需要调整DFN封装芯片2的放置姿态时通过通孔4将DFN封装芯片2顶出以重新置入浅槽5；S4、焊接：在双面层孔板1上对齐焊盘3和DFN封装芯片2上引脚之间进行焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 贵州航天凯山石油仪器有限公司 一种DFN封装反面人工焊接方法
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