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申请/专利权人：英福康公司
申请日：2022-05-06
公开（公告）日：2024-04-09
公开（公告）号：CN117859058A
主分类号：G01N29/02
分类号：G01N29/02;G01B7/06;G01N29/036;G01K7/32
优先权：["20210506 US 63/184830"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.04.09#公开
摘要：一种用于确定晶体微量天平CM传感器中的谐振频率的变化以及在确定CM传感器上的由温度引起的增量质量中的所得变化的系统和方法。在反卷积过程中使用双模式谐振和系数来确定和提取由温度引起的频移，以提供温度补偿的增量质量ΔM。在一个实施例中，使用质量模式例如，c模式基频fc100和温度模式例如，非谐频率fc102以及相关联的系数来提供双模式分析。在对温度变化更敏感的其它实施例中，使用b模式基频fb100作为温度模式和相关系数来提供双模式分析。
主权项：1.一种确定沉积在晶体微量天平CM传感器上的增量质量的方法，包括以下步骤：确定i第一模式频率的第一谐振频率，以及ii在第一时间的第二模式频率的第一谐振频率；确定i所述第一模式频率的第二谐振频率，以及ii在第二时间所述第二模式频率的第二谐振频率；确定i在所述第一模式频率的第二谐振频率和所述第一模式频率的第一谐振频率之间的第一模式频率变化，以及ii在所述第二模式频率的第二谐振频率和所述第二模式频率的第一谐振频率之间的第二模式频率变化；基于i所述第一模式频率变化、ii所述第二模式频率变化和iii基于所述CM传感器的温度敏感度和质量敏感度的多个系数来确定所述CM传感器的温度变化；以及基于i所述CM传感器的温度变化和ii所述CM传感器的多个系数来确定沉积在所述CM传感器上的增量质量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英福康公司 免受温度和压力对晶体微量天平影响的实时质量反卷积的系统和方法
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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