申请/专利权人：瑞能微恩半导体(上海)有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220743890U

主分类号：B65D25/10

分类号：B65D25/10;H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请涉及一种晶粒盒体固定结构及晶粒盒体，晶粒盒体固定结构，包括：至少一条固定夹条，固定夹条包括顶部固定部以及设于顶部固定部两侧的侧面固定部，侧面固定部的延伸方向垂直于顶部固定部的延伸方向，顶部固定部包括凸起部，凸起部的凸起方向和侧面固定部的延伸方向相同，以抵接于晶粒盒体的盖体表面。侧面固定部可以用于卡接于晶粒盒体的侧面，以实现固定夹条和晶粒盒体之间的固定，而固定夹条的顶部固定部设有凸起部，以通过凸起部抵接于晶粒盒体的盖体表面，以对晶粒盒体的盖体施加一定的压力，以阻挡在运输过程中晶粒盒体的盖体出现移位，提高了晶粒盒体固定的稳定性，避免晶粒盒体内的晶粒在运输过程中出现翻转和移位的问题。

主权项：1.一种晶粒盒体固定结构，其特征在于，包括：至少一条固定夹条，所述固定夹条包括顶部固定部以及设于所述顶部固定部两侧的侧面固定部，所述侧面固定部的延伸方向垂直于所述顶部固定部的延伸方向，所述顶部固定部包括凸起部，所述凸起部的凸起方向和所述侧面固定部的延伸方向相同，以抵接于晶粒盒体的盖体表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞能微恩半导体(上海)有限公司 晶粒盒体固定结构及晶粒盒体

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