申请/专利权人：安徽繁盛显示科技有限公司

申请日：2024-03-12

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936506A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请提供了一种封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法，该封装基板包括：玻璃基板，玻璃基板内设有导电通孔；第一封装单元；第一封装单元包括：第一塑封层，位于玻璃基板的第一表面上；第一重布线层，位于第一塑封层背离玻璃基板的一侧，且与导电通孔的第一端电连接。本申请可以提供具有平坦形貌的第一封装单元，提升产品生产良率和使用可靠性。

主权项：1.一种封装基板，其特征在于，包括：玻璃基板，所述玻璃基板内设有导电通孔；第一封装单元；所述第一封装单元包括：第一塑封层，位于所述玻璃基板的第一表面上；第一重布线层，位于所述第一塑封层背离所述玻璃基板的一侧，且与所述导电通孔的第一端电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽繁盛显示科技有限公司 封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法

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