申请/专利权人：上海理工大学

申请日：2024-03-13

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921955A

主分类号：B29C45/37

分类号：B29C45/37;B29C45/00;B23P15/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供了一种微流控芯片制备模具及其制备方法和微流控芯片制备方法。微流控芯片制备模具包括外支撑件和基底模板。微流控芯片制备模具的制备方法为：在一块基板上开设凹槽后，于其中固定具有成型表面的基底模板，将另一块基板盖于凹槽上后包围形成空腔后开设通入其中的通孔即可。微流控芯片制备方法为：向微流控芯片制备模具的空腔中注塑然后冷却成型并分离即可得到与基底模板的成型表面相匹配的微流控芯片。本发明结合了工业注塑的方法和半导体制造工艺的优点，注塑所需压力小，对设备以及模具要求低，模具粗糙度低，可成型小尺寸微结构的微流控芯片，降低了模具开发成本及制造周期，更换模具方便，易于操作生产。

主权项：1.一种微流控芯片制备模具的制备方法，其特征在于，用于制备微流控芯片制备模具，其中，所述微流控芯片制备模具用于制备微流控芯片，制备方法包括以下步骤：S10，取两块基板，分别记做第一底板和第二底板，在二者之一的表面开设凹槽；S20，在所述凹槽内设置一具有成型表面的基底模板，其中，所述成型表面与待制备的所述微流控芯片表面的图案凹凸性相反且匹配；S30，将所述第一底板与所述第二底板沿所述凹槽拼接形成一具有内部空腔的结构，记做外支撑件；S40，在所述外支撑件上开设通道，记做注塑通道，使其连通所述空腔与所述外支撑件外部空间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海理工大学 微流控芯片制备模具及其制备方法和微流控芯片制备方法

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