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【发明公布】成型卷积核_高通股份有限公司_202280061860.9 

申请/专利权人:高通股份有限公司

申请日:2022-08-25

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN117957545A

主分类号:G06N3/0464

分类号:G06N3/0464;G06N3/048;G06N3/084;G06N3/063

优先权:["20210922 US 17/482,176"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要:本公开的某些方面提供了用于使用成型卷积核的技术,包括:接收输入数据补丁;以及利用成型核处理该输入数据补丁以生成卷积输出。

主权项:1.一种用于卷积神经网络的方法,包括:接收输入数据补丁;以及利用成型核处理所述输入数据补丁以生成卷积输出。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 高通股份有限公司 成型卷积核

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