申请/专利权人:中国电子科技集团公司第四十八研究所
申请日:2023-12-29
公开(公告)日:2024-05-10
公开(公告)号:CN118007108A
主分类号:C23C16/458
分类号:C23C16/458;C23C16/26;H01L21/673
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要:本发明公开了一种晶圆在立式炉管内淀积反应的承载装置,包括承载架以及设于承载架上多层布置的放晶空间,承载架于各放晶空间的周侧均设有多个用于承载晶圆以实现对晶圆水平定位安置的支撑构件,支撑构件的顶面设为用于承载晶圆周侧的承载面,承载面为凸凹不平的粗糙面,承载面与承载架之间形成用于使晶圆周缘悬空的悬空槽。本晶圆在立式炉管内淀积反应的承载装置具有避免晶圆从反应温度降到室温过程中发生破碎,防止取晶圆时边缘损坏,减少了晶圆背面色差等优点。
主权项:1.一种晶圆在立式炉管内淀积反应的承载装置,包括承载架1以及设于承载架1上多层布置的放晶空间2,所述承载架1于各放晶空间2的周侧均设有多个用于承载晶圆4以实现对晶圆4水平定位安置的支撑构件3,其特征在于:所述支撑构件3的顶面设为用于承载晶圆4周侧的承载面5,所述承载面5为凸凹不平的粗糙面,所述承载面5与承载架1之间形成用于使晶圆4周缘悬空的悬空槽6。
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权利要求:
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