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在先进基板图案化中降低抗蚀刻性 

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申请/专利权人:应用材料公司

摘要:本文描述的实施方式涉及一种设备,所述设备包括:基板;像素限定层PDL结构,设置在所述基板上方并且限定所述设备的子像素;和多个悬伸结构。每个悬伸结构由横向延伸过主体结构的顶部结构限定。每个主体结构设置在每个PDL结构的上表面上方。悬伸结构限定包括第一子像素和第二子像素的多个子像素。每个子像素包括阳极、有机发光二极管OLED材料、阴极和封装层。OLED材料设置在第一阳极上方并且在所述悬伸结构下面延伸。所述阴极设置在所述OLED材料上方和所述悬伸结构下面。所述封装层设置在所述第一阴极上方。第一封装层具有第一厚度,并且第二封装层具有不同于所述第一厚度的第二厚度。

主权项:1.一种设备,包括:基板;像素限定层PDL结构,所述像素限定层PDL结构设置在所述基板上方并且限定所述设备的子像素;和多个悬伸结构,每个悬伸结构由横向延伸过主体结构的顶部结构的顶部延伸部分限定,每个主体结构设置在每个PDL结构的上表面上方,所述多个悬伸结构的相邻悬伸结构限定多个子像素,所述多个子像素包括第一子像素和第二子像素;所述第一子像素包括:第一阳极;第一有机发光二极管OLED材料,所述第一有机发光二极管OLED材料设置在所述第一阳极上方并且与所述第一阳极接触,并且设置在所述相邻悬伸结构下面;第一阴极,所述第一阴极设置在所述第一OLED材料上方和所述相邻悬伸结构下面;和第一封装层,所述第一封装层设置在所述第一阴极上方,在所述相邻悬伸结构下面延伸,并且与所述相邻悬伸结构的侧壁的一部分接触,所述第一封装层具有第一厚度;并且所述第二子像素包括:第二阳极;第二有机发光二极管OLED材料,所述第二有机发光二极管OLED材料设置在所述第二阳极上方并且与所述第二阳极接触,并且设置在所述相邻悬伸结构下面;第二阴极,所述第二阴极设置在所述第二OLED材料上方和所述相邻悬伸结构下面;和第二封装层,所述第二封装层设置在所述第二阴极上方,在所述相邻悬伸结构下面延伸,并且与所述相邻悬伸结构的侧壁的一部分接触,所述第二封装层具有不同于所述第一厚度的第二厚度。

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权利要求:

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