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申请/专利权人：成都微通科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种微波组件焊接装置，涉及焊接装置技术领域。本实用新型一种微波组件焊接装置，包括焊接台，所述焊接台的上端面设置有用于对微波组件进行固定的固定装置，所述焊接台的上端面设置有用于提供推动力的移动装置，所述移动装置的上端面设置有用于对微波组件进行清扫的清扫装置，所述焊接台的上端面设置有用于对微波组件的杂质进行吸收的吸收装置。微波组件在进行焊接前，将微波组件通过固定装置固定安装在焊接台的上端面，然后通过移动装置带动清扫装置对微波组件表面的杂质进行清扫，在清扫过程中，吸收装置也会通过其吸收端对微波组件表面的杂质进行吸收，避免微波组件在焊接完毕后出现不通或者时通时断的现象发生。
主权项：1.一种微波组件焊接装置，包括焊接台1，其特征在于，所述焊接台1的上端面设置有用于对微波组件进行固定的固定装置2，所述焊接台1的上端面设置有用于提供推动力的移动装置3，所述移动装置3的上端面设置有用于对微波组件进行清扫的清扫装置4，所述焊接台1的上端面设置有用于对微波组件的杂质进行吸收的吸收装置5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都微通科技有限公司 一种微波组件焊接装置
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