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申请/专利权人：株式会社艾迪科
申请日：2022-10-11
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055978A
主分类号：C08L63/00
分类号：C08L63/00;C08G59/50;C08K3/013;C08K3/08;C08L79/00;C09J163/00;C09J179/00
优先权：["20211018 JP 2021-170233"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明的目的在于提供可得到导电性、固化性优异的固化物的固化性树脂组合物。本发明为含有A氰酸酯树脂、B环氧树脂、C含有使胺化合物与环氧化合物反应而得到的具有活性氢的胺系潜在性固化剂的潜在性固化剂及D导电性填料的固化性树脂组合物。作为C成分的潜在性固化剂优选进一步含有酚醛树脂，作为D成分的导电性填料优选为选自银粒子及铜粒子中的1种以上。
主权项：1.一种固化性树脂组合物，其含有A氰酸酯树脂、B环氧树脂、C潜在性固化剂及D导电性填料，所述C潜在性固化剂含有使胺化合物与环氧化合物反应而得到的具有活性氢的胺系潜在性固化剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社艾迪科 固化性树脂组合物、固化物及粘接剂
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