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申请/专利权人：爱尔兰国立高威大学
摘要：本申请涉及一种用于切割基材200或制备供劈开的基材200的方法100。所述方法100包括：用激光束的多个脉冲辐照所述基材200，所述脉冲的脉冲持续时间小于1纳秒，并且横截面空间轮廓是伸长的，并且其中所述多个脉冲的通量被控制为小于所述基材200的单发损伤阈值通量；在所述激光束与所述基材200之间提供104相对移动，使得所述多个脉冲沿切割路径408布置；以及控制106所述相对移动，使得每个所述脉冲沿所述切割路径408与所述脉冲中的至少另一个脉冲在空间上重叠。还公开了一种装置600，所述装置600具有被配置为用于执行所述方法的激光系统。
主权项：1.一种用于切割基材或制备供劈开的基材的方法，包括：用激光束的多个脉冲辐照所述基材，所述脉冲的脉冲持续时间小于1纳秒，并且横截面空间轮廓是伸长的，并且其中所述多个脉冲的通量被控制为小于所述基材的单发损伤阈值通量；在所述激光束与所述基材之间提供相对移动，使得所述多个脉冲沿切割路径布置；以及控制所述相对移动，使得每个所述脉冲沿所述切割路径与所述脉冲中的至少另一个脉冲在空间上重叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱尔兰国立高威大学 用于切割基材或制备供劈开的基材的方法和装置
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