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申请/专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
摘要：本发明涉及DBC基板封装技术领域，提出了一种DBC基板框架结构，包括基板，所述基板上方设置有相互正对的第一侧框架与第二侧框架，第一侧框架连接固定在所述基板上，基板倾斜设置且倾斜方向为沿所述第二侧框架到所述第一侧框架方向斜向上，用于补偿封装过程中所述第一侧框架挤压导致所述基板翘起；还提出了一种DBC基板框架结构的成型治具，包括基座和设置在所述基座上的成型腔，成型腔用于制造上述的DBC基板框架结构；还提出了一种DBC基板框架结构的成型方法，其采用了上述成型治具。本发明具有封装成功率高、封装成本低和加工效率高的优点。
主权项：1.一种DBC基板框架结构，其特征在于，包括基板与引线框架，所述引线框架包括分别位于所述基板相对的两侧的第一侧框架和第二侧框架，所述第一侧框架与所述基板相连接，所述第二侧框架不与所述基板相连接；其中，所述基板靠近所述第一侧框架的一侧朝所述第一侧框架的方向倾斜，用于防止封装过程中所述引线框架受到挤压而导致所述基板翘起；所述第一侧框架包括相互连接的连接部和管脚部，所述连接部固定在所述基板的上表面；所述管脚部所在平面与所述基板所在平面之间的夹角范围为0.5°～5°；所述管脚部所在平面与所述基板所在平面之间的夹角为3°。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海格力电器股份有限公司 珠海零边界集成电路有限公司 一种DBC基板框架结构及其成型治具、成型方法
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