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申请/专利权人：安徽亚芯微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装治具，包括定位台和连接在定位台底部的安装板，定位台顶部滑动设置移动台；移动台顶部设有两组安装区，移动台顶部设有按压板，安装板上连接有用于调节按压板升降的升降件，每组安装区处均对应设置有一组模板，模板顶部设有若干个模腔，按压板上设有与模腔连通的模孔；本实用新型中模板上的模腔可用于芯片的放置，之后按压板下降接触模板，移动台可对模板进行稳定的支撑，按压板与模板可配合对芯片上不用封装的引线固定，减少后续封装时的移位，之后封装时对按压板顶部封闭，方便向模腔和模孔内注入塑封化合物进行稳定的封装操作。
主权项：1.一种芯片封装治具，包括定位台11和连接在定位台11底部的安装板12，所述定位台11顶部滑动设置移动台13；其特征在于：所述移动台13顶部设有两组安装区，所述移动台13顶部设有按压板15，所述安装板12上连接有用于调节按压板15升降的升降件，每组安装区处均对应设置有一组模板14，所述模板14顶部设有若干个模腔28，所述按压板15上设有与模腔28连通的模孔；所述模板14底部通过插接件连接移动台13，所述定位台11顶部安装有用于调节移动台13水平移动的调节件。
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权利要求：
百度查询： 安徽亚芯微电子有限公司 一种芯片封装治具
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