申请/专利权人：深圳泰思特半导体有限公司

申请日：2022-11-08

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN115547374B

主分类号：G11B33/14

分类号：G11B33/14;G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2023.01.20#实质审查的生效;2022.12.30#公开

摘要：本发明涉及一种高效散热防潮的固态硬盘，其包括上盖、下盖、支架散热板以及电路板，借助该上盖与该下盖封闭形成硬盘内腔，该支架散热板由导热散热材料制成，该支架散热板包括内承托板、外延伸体以及连接体，该上盖上开设有通孔，该连接体穿设在该通孔中，该内承托板处于该硬盘内腔中，该外延伸体处于该硬盘内腔外部，该内承托板被夹设在该上盖与该下盖之间，在该连接体与该通孔之间设置有散热气道，该散热气道连通设置在该硬盘内腔与硬盘外部空间之间，该散热气道顶部设置有单向薄膜阀片。

主权项：1.一种高效散热防潮的固态硬盘，其包括上盖、下盖、支架散热板以及电路板，借助该上盖与该下盖封闭形成硬盘内腔，其特征在于：该支架散热板由导热散热材料制成，该支架散热板包括内承托板、外延伸体以及连接体，其中，该连接体连接在该内承托板与该外延伸体之间，该上盖上开设有通孔，该连接体穿设在该通孔中，该内承托板处于该硬盘内腔中，该外延伸体处于该硬盘内腔外部，该内承托板被夹设在该上盖与该下盖之间，以对该支架散热板进行固定，该电路板上连接有数个电子模块，与该电子模块相对应，在该内承托板上设置有数个模块腔，该电路板设置在该内承托板上，数个该电子模块对应设置在数个该模块腔中，在该连接体与该通孔之间设置有散热气道，该散热气道连通设置在该硬盘内腔与硬盘外部空间之间，该散热气道顶部设置有单向薄膜阀片，该固态硬盘具有热传导散热以及空气对流散热两种散热方式，其中，在该热传导散热方式下，该电路板工作所产生的热量，首先，直接传导到该内承托板上，而后，通过该连接体将热量传导到该外延伸体上，由该外延伸体在该硬盘内腔外部将热量向外散发，在该空气对流散热方式下，该电路板工作所产生的热量，首先，传导到该硬盘内腔的空气中，而后，该空气通过该散热气道以及该单向薄膜阀片被排放到硬盘外部空间中，以达到通风散热的作用，该热传导散热以及该空气对流散热同时进行，该支架散热板的该连接体包括上连接体以及下连接体，其中，该上连接体固定连接在该外延伸体底部，该下连接体固定连接在该内承托板顶部，该上连接体可拆卸的连接在该下连接体上，与该下连接体相对应在该电路板上开设有电路板固定孔，该下连接体依次穿设在该电路板固定孔以及该上盖的该通孔中，该单向薄膜阀片套设在该下连接体上。

全文数据：

权利要求：

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