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【发明公布】一种耐蚀抗菌促成骨医用镁合金及其制备方法_天津工业大学_202410266303.1 

申请/专利权人:天津工业大学

申请日:2024-03-08

公开(公告)日:2024-05-14

公开(公告)号:CN118028676A

主分类号:C22C23/04

分类号:C22C23/04;C22C23/00;C22C1/03;C22F1/06;C25D11/30;C25D13/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开

摘要:本发明针对医用镁合金降解速率过快及生物学功能不足的问题,提出了一种耐蚀抗菌促成骨医用镁合金及其制备方法.所述镁合金由基体和表面涂层构成,所述基体为含石墨化碳GraphitizingCarbon,GC和二氧化铈CeO2增强相的Mg‑Zn‑Mn‑Sr‑Ca合金,所述表面涂层为双层结构,内层为掺杂有氧化锌ZnO纳米颗粒的钙磷锶Ca‑P‑Sr涂层,外层为二氧化硅SiO2涂层.所述制备方法包括熔炼、热挤压、微弧氧化MAO、电泳沉积EPD、后热处理。

主权项:1.一种耐蚀抗菌促成骨医用镁合金,其特征在于,所述镁合金由基体和表面涂层构成,所述基体为含石墨化碳GraphitizingCarbon,GC和二氧化铈CeO2增强相的Mg-Zn-Mn-Sr-Ca合金,所述表面涂层为双层结构,内层为掺杂有氧化锌ZnO纳米颗粒的钙磷锶Ca-P-Sr涂层,外层为二氧化硅SiO2涂层;所述涂层厚度为16.5~25.2μn,表面改性后镁合金的自腐蚀电位为-1.12~-0.64VSCE,自腐蚀电流密度为0.5~4.8×10-6Acm2,与未表面改性的镁合金相比,自腐蚀电位提高了30.9%~60.5%,自腐蚀电流密度下降了171~1640倍;镁合金对金黄色葡萄球菌及大肠杆菌的抑制率由表面改性前的60%~80%和50%~70%,分别提高到表面改性后的90~100%和95%~100%;镁合金对小鼠胚胎成骨细胞MC3T3-E1的碱性磷酸酶ALP活性由表面改性前的70%~80%提高到表面改性后的95%~100%。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 天津工业大学 一种耐蚀抗菌促成骨医用镁合金及其制备方法

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