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申请/专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司;华东理工大学
申请日：2024-02-29
公开（公告）日：2024-05-31
公开（公告）号：CN118108415A
主分类号：C03C14/00
分类号：C03C14/00;C03C3/095;C03C3/089;C03B19/06
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.18#实质审查的生效;2024.05.31#公开
摘要：本发明提供了一种用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体、一种用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体的制备方法、一种LTCC基板的制备方法，以及一种LTCC基板。用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体由5～25wt％的高硼硅玻璃粉、75～95wt％的锌钙硼硅玻璃粉和1～5wt％的改性超细CaSiO3陶瓷粉所复合，改性超细CaSiO3陶瓷粉为被锌钙硼硅玻璃溶胶包覆的超细CaSiO3陶瓷粉。本发明提供的用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体能够开发介电性能优良、烧结温度低且烧结致密的复合玻璃陶瓷粉体，从而得到介电常数低、介电损耗小、抗弯强度高的LTCC基板。
主权项：1.一种用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体，其特征在于，由5～25wt％的高硼硅玻璃粉、75～95wt％的锌钙硼硅玻璃粉和1～5wt％的改性超细CaSiO3陶瓷粉所复合，所述改性超细CaSiO3陶瓷粉为被锌钙硼硅玻璃溶胶包覆的超细CaSiO3陶瓷粉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海泽丰半导体科技有限公司;华东理工大学 复合玻璃陶瓷粉体及其制备方法和LTCC基板及其制备方法
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