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【实用新型】一种电镀喷流箱_苏州华易达精密科技有限公司_202322403384.9 

申请/专利权人:苏州华易达精密科技有限公司

申请日:2023-09-05

公开(公告)日:2024-05-31

公开(公告)号:CN221052015U

主分类号:C25D5/08

分类号:C25D5/08

优先权:["20230831 CN 2023223613635"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.31#授权

摘要:本实用新型涉及一种电镀喷流箱,包括壳体组件,壳体组件设有用于存储电镀液的储液腔、用于使电镀液进入储液腔的进液孔以及用于使电镀液从储液腔喷出的多个喷流孔,喷流孔具有朝向储液腔的内侧孔口和朝向外界的外侧孔口,多个喷流孔均布于一设定区域上,靠近设定区域的中心的喷流孔的外侧孔口凸出于靠近设定区域的边缘的喷流孔的外侧孔口。在对待镀件的平面进行喷涂时,靠近中心的喷流孔的外侧孔口更靠近待镀件,因而喷到待镀件中心位置的电镀液的流体压力更大,流速更快,待镀件中心位置更容易进行电镀液的液体交换,从而使得电镀更均匀,提高电镀质量。

主权项:1.一种电镀喷流箱,包括壳体组件,所述壳体组件设有用于存储电镀液的储液腔、用于使电镀液进入所述储液腔的进液孔以及用于使电镀液从所述储液腔喷出的多个喷流孔,所述喷流孔具有朝向所述储液腔的内侧孔口和朝向外界的外侧孔口,其特征在于,所述多个喷流孔均布于一设定区域上,靠近所述设定区域的中心的喷流孔的外侧孔口凸出于靠近所述设定区域的边缘的喷流孔的外侧孔口。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州华易达精密科技有限公司 一种电镀喷流箱

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