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申请/专利权人：保定中创燕园半导体科技有限公司
申请日：2024-03-21
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN118123171A
主分类号：B23K3/08
分类号：B23K3/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.04#公开
摘要：本发明涉及陶瓷金属化技术领域，公开一种AlN陶瓷基板覆铜自适应钎焊装夹工装，包括：底板，所述底板顶面呈凹型球面结构；活动板，所述活动板呈凸型球面结构，所述活动板与所述底板顶面的凹型球面结构相适配，所述活动板安装于所述底板上。由凹型球面结构的底板和凸型球面结构的活动板组合成的工装通过底板和活动板的球面接触可以任意方向移动以弥补工件的厚度不平行的问题。
主权项：1.一种AlN陶瓷基板覆铜自适应钎焊装夹工装，其特征在于，包括：底板1，所述底板1顶面呈凹型球面结构；活动板2，所述活动板2呈凸型球面结构，所述活动板2与所述底板1顶面的凹型球面结构相适配，所述活动板2安装于所述底板1上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 保定中创燕园半导体科技有限公司 一种AlN陶瓷基板覆铜自适应钎焊装夹工装
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