龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：中微半导体设备(上海)股份有限公司
申请日：2022-12-06
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118147615A
主分类号：C23C16/458
分类号：C23C16/458;C23C16/455;C23C16/46
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明公开一种分气转接环、托盘旋转机构及半导体处理设备，半导体处理设备的反应腔内设置托盘旋转机构，所述托盘旋转机构包含支撑套筒、设置在所述支撑套筒内的拉杆组件，以及位于所述支撑套筒顶部的分气转接环，用于承托晶圆的晶圆托盘组件设置在分气转接环中的环主体上，晶圆托盘组件的下方设置加热装置，环主体内设置多条第一吹扫气体通道，用于向晶圆托盘组件的底部与加热装置的顶部之间的区域吹扫气体。本发明防止颗粒物沉积在加热装置上，有效保护加热装置，确保对晶圆的均匀加热，延长了加热装置的使用寿命。
主权项：1.一种用于托盘旋转机构的分气转接环，所述托盘旋转机构设置在半导体处理设备的反应腔内，所述托盘旋转机构的顶部设置晶圆托盘组件，所述托盘旋转机构用于驱动所述晶圆托盘组件旋转，所述晶圆托盘组件用于承载晶圆，所述晶圆托盘组件的下方设置加热装置，其特征在于，所述分气转接环包含：环主体，所述晶圆托盘组件设置在所述环主体上；第一吹扫气体通道，其设于所述环主体内，其包含吹扫出气端，所述吹扫出气端用于向所述晶圆托盘组件的底部与所述加热装置的顶部之间的区域吹扫气体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中微半导体设备(上海)股份有限公司 分气转接环、托盘旋转机构及半导体处理设备
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号