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申请/专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日：2023-12-07
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118144436A
主分类号：B41J2/175
分类号：B41J2/175;B41J2/18
优先权：["20221207 JP 2022-195603"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：提供一种头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置，其通过使墨水在压力室和循环路之间顺畅地流通来抑制保护膜的消失并使耐久性提高。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备吐出部、喷射孔板、返回板、流路板以及保护膜。连通路具备：上游开口，其与喷射通道中的朝向第1方向的第1侧开口的通道开口连通；下游开口，其与歧管中的朝向第1方向的第1侧开口的歧管开口连通；以及连接部，其沿第3方向延伸，并且将上游开口和下游开口彼此连接。前述返回板以前述上游开口的开口缘的至少一部分相对于通道开口的开口缘从第1方向观察而配置于外侧的方式接合于吐出部。
主权项：1.一种头芯片，具备：吐出部，其具有沿第1方向延伸并且沿与所述第1方向交叉的第2方向并排的多个喷射通道和形成于所述喷射通道的内表面的电极；喷射孔板，其具有与多个所述喷射通道分别连通的多个喷射孔，配置于所述吐出部中的所述第1方向的第1侧；返回板，其具有使多个所述喷射通道和多个所述喷射孔之间分别连通的多个连通路，配置于所述第1方向上的所述吐出部和所述喷射孔板之间；流路板，其具有与多个所述连通路统一地连通的歧管，相对于所述吐出部配置于从所述第1方向观察而与所述第2方向交叉的第3方向的一侧；以及保护膜，其遍及所述喷射通道的内表面和所述连通路的内表面形成，所述连通路具备：上游开口，其与所述喷射通道中的朝向所述第1方向的第1侧开口的通道开口连通；下游开口，其与所述歧管中的朝向所述第1方向的第1侧开口的歧管开口连通；以及连接部，其沿所述第3方向延伸，并且将所述上游开口和所述下游开口彼此连接，所述返回板以所述上游开口的开口缘的至少一部分相对于所述通道开口的开口缘从所述第1方向观察而配置于外侧的方式接合于所述吐出部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 精工电子打印科技有限公司 头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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