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申请/专利权人：莫列斯有限公司
申请日：2023-11-29
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118158931A
主分类号：H05K5/02
分类号：H05K5/02;H05K7/20
优先权：["20221206 US 63/430,352"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本申请涉及收发模块以及可插拔收发模块，以及用于可插拔收发模块的热交换增强的模块壳体的多个方面。在一个示例中，一种可插拔收发模块包括一模块壳体。所述模块壳体包括一上壳体以及一下壳体。所述上壳体包括一平坦的内表面以及形成到所述平坦的内表面内的一凹入区域。所述模块还包括：一印刷电路板；一芯片，安装在所述印刷电路板上；以及一均温板，紧固在所述凹入区域内，在所述上壳体和所述芯片之间。所述均温板能为一热管、一蒸汽腔体或一有关的热扩散结构。所述均温板帮助将热从所述芯片横跨所述模块的上壳体的一较大的区域传递。所述热能更有效地传递至用于所述可插拔收发模块的一对接连接器或罩体的一散热器。
主权项：1.一种可插拔收发模块，包括：一模块壳体，所述模块壳体包括一上壳体以及一下壳体，所述上壳体包括一平坦的内表面以及形成到所述平坦的内表面内的一凹入区域；一印刷电路板；一芯片，安装在所述印刷电路板上；以及一均温板，紧固在所述凹入区域内、在所述上壳体和所述芯片之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 莫列斯有限公司 收发模块以及可插拔收发模块
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