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申请/专利权人：矢崎总业株式会社
申请日：2023-12-06
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156849A
主分类号：H01R13/11
分类号：H01R13/11;H01R13/03;B60L53/16
优先权：["20221207 JP 2022-195788"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：一种连接端子10，具备：筒状的端子连接部11，其具有绕端子中心轴X配置的多个弹性接触片21，并在嵌合时嵌入有对方端子；滑动部分28，其形成在弹性接触片21的前端部的内周面；触点部27，其位于比滑动部分28靠基部侧的位置；耐磨层45，其设置在弹性接触片21的前端部的至少滑动部分28上；高导电率层43，其至少设置在触点部27上，且电阻比耐磨层45低。
主权项：1.一种连接端子，其特征在于，具备：筒状的端子接触部，其具有绕端子中心轴配置的多个弹性接触片，在嵌合时嵌入有对方端子；滑动部分，其形成在所述弹性接触片的前端部的内周面；触点部，其位于比所述弹性接触片的所述滑动部分靠基部侧的位置；耐磨层，其设置在所述弹性接触片的前端部的至少所述滑动部分上；高导电率层，其至少设置在所述触点部上，且电阻比所述耐磨层低。
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