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申请/专利权人：株式会社神户制钢所
申请日：2022-10-26
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118159388A
主分类号：B23K35/365
分类号：B23K35/365;B23K35/30;C22C19/03
优先权：["20211105 JP 2021-181466"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：提供一种Ni基合金药皮电弧焊条，其涂药的耐吸湿性优异，能够抑制焊接时的气孔发生。一种以涂药被覆焊芯的Ni基合金药皮电弧焊条，其中，控制药皮电弧焊条中的SiO2、CO2、F、Ni、TiO2和Al2O3的含量，使其相对于药皮电弧焊条总质量而处于规定的范围内。另外，涂药中，相对于涂药总质量，含有Li：0.3质量％以上且1.2质量％以下、Na：0.5质量％以上且1.5质量％以下、及K：0.6质量％以上且1.8质量％以下，将涂药中的Li含量和K含量以相对于涂药总质量的质量％计而分别设为[Li]和[K]时，[Li][K]为0.15以上且1.4以下。
主权项：1.一种Ni基合金药皮电弧焊条，其特征在于，是以涂药被覆焊芯而成的Ni基合金药皮电弧焊条，其中，相对于所述Ni基合金药皮电弧焊条总质量，含有：SiO2：1质量％以上且7质量％以下、CO2：2.5质量％以上且7.0质量％以下、F：0.5质量％以上且5.0质量％以下、和Ni：40质量％以上，并且，在如下范围含有TiO2和Al2O3中的任意一方或两方，即：TiO2：高于0质量％并在2.0质量％以下、和Al2O3：高于0质量％并在2.0质量％以下，所述涂药，相对于涂药总质量，含有：Li：0.3质量％以上且1.2质量％以下、Na：0.5质量％以上且1.5质量％以下、和K：0.6质量％以上且1.8质量％以下，将所述涂药中的Li含量以相对于涂药总质量的质量％计而设为[Li]，将所述涂药中的K含量以相对于涂药总质量的质量％计而设为[K]时，[Li][K]为0.15以上且1.4以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社神户制钢所 Ni基合金药皮电弧焊条
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