申请/专利权人：株式会社荏原制作所

申请日：2019-12-23

公开（公告）日：2024-06-07

公开（公告）号：CN111379005B

主分类号：C25D17/00

分类号：C25D17/00;C25D17/02;C25D21/06;C25D21/10;C25D7/12;G01M3/26

优先权：["20181228 JP 2018-247443"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.07#授权;2021.07.16#实质审查的生效;2020.07.07#公开

摘要：本发明提供泄漏检查方法、泄漏检查装置、电镀方法、以及电镀装置，能适当辨别泄漏的程度。本方法实施第一检查，第一检查中一边对利用基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定内部空间的压力，检测上述压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况，在第一检查后实施第二检查，第二检查中将进行了真空排气的内部空间封闭，测定被封闭了的内部空间的压力，检测规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况，在第二检查后实施第三检查，第三检查中测定被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，检测规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况。

主权项：1.一种方法，是使用基板保持器电镀基板的方法，其中，基于所述基板的电镀条件，对所述基板保持器实施从简易泄漏检查、复合泄漏检查以及精密泄漏检查中选择出的任一个，然后，使用所述基板保持器电镀所述基板，所述简易泄漏检查是一边对利用所述基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定该内部空间的压力，对该压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测的第一检查，所述复合泄漏检查是所述第一检查与第二检查的组合，所述第二检查是将进行了所述真空排气的内部空间封闭，测定该被封闭了的内部空间的压力，对规定的第二检查时间内的该被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况进行检测的检查，所述精密泄漏检查是所述第一检查、所述第二检查以及第三检查的组合，所述第三检查是测定所述被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，对规定的第三检查时间内的所述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测的检查，在被电镀的所述基板的种子层的膜厚大于预先决定的基准膜厚时，实施所述简易泄漏检查或者所述复合泄漏检查，在被电镀的所述基板的种子层的膜厚为所述预先决定的基准膜厚以下时，实施所述精密泄漏检查。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社荏原制作所 泄漏检查方法、泄漏检查装置、电镀方法、以及电镀装置

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