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【发明授权】电路结构体_株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社_202110619002.9 

申请/专利权人:株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

申请日:2017-03-16

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN113473691B

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H01L23/367;H01L23/498

优先权:["20160330 JP 2016-067442"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.07#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2021.10.01#公开

摘要:本申请提供一种电路结构体10,具备:电子部件30,具有下表面电极33;电路基板40,具有第一电路与第二电路;以及导热性导电部件,配设于电子部件30的下表面电极33与第一电路之间,其中,导热性导电部件具有:电子部件连接部,以能够导通的方式连接于电子部件30的下表面电极33;第一电路连接部,以能够导通的方式连接于第一电路;以及第二电路连接部,以能够导通的方式连接于第二电路。

主权项:1.一种电路结构体,具备:电子部件,具有下表面电极;电路基板,具有第一电路和第二电路;以及导热性导电部件,配设于所述电子部件的下表面电极与所述第一电路之间,其中,所述导热性导电部件具有:电子部件连接部,以能够导通的方式连接于所述电子部件的下表面电极;第一电路连接部,以能够导通的方式连接于所述第一电路;以及第二电路连接部,以能够导通的方式连接于所述第二电路,所述第一电路配设于所述电路基板的一面,所述第二电路配设于所述电路基板的另一面,所述电路基板具有使所述第一电路在所述另一面侧露出的第一开口,所述第二电路连接部以沿所述电路基板的另一面延伸的形态设置,所述第一电路连接部与所述第二电路连接部经由中间连接部而连接,所述电子部件连接部的尺寸小于所述电路基板的所述第一开口的尺寸。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 电路结构体

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