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申请/专利权人：肖特股份有限公司
摘要：本发明的目的是提供一种用于高频信号传输的电子部件的具有改善的冷却的基座。为此，提供一种用于高频数据传输的电子部件10的基座1，其中‑所述基座包括金属基体5，所述金属基体5具有多个电馈通件7，并且其中所述基座1‑包括热电冷却元件9，热电冷却元件9具有抵靠在基体上的侧面11以及用于安置电子部件3的相对侧面13，其中在用于安装电子部件3的侧面13上设置有到电子部件3的高频线12，所述高频线具有与金属基体5电连接的接地导体，并且其中与金属基体5的电连接包括碲化物元件。
主权项：1.一种用于高频数据传输的电子组件10的基座1，其中-所述基座包括金属基体5，所述金属基体具有多个电馈通件7，并且其中，所述基座1-包括热电冷却元件9，所述热电冷却元件具有抵靠在所述金属基体上的侧面11和用于安置电子部件3的相对侧面13；其中-在用于安置所述电子部件3的所述侧面13上设置有到所述电子部件3的高频线12，所述高频线12包括电连接到所述金属基体5的接地导体，并且其中到所述金属基体5的电连接包括碲化物元件15，其中，所述热电冷却元件9的用于安置所述电子部件3的所述侧面13具有与所述金属基体5电连接的电接触部35，并且其中该连接形成了所述高频线12到所述电子部件3的接地导体接通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 肖特股份有限公司 具有用于高频信号传输的电子部件的壳体的基座
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