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申请/专利权人：深圳惠科新材料股份有限公司
申请日：2024-04-29
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118179842A
主分类号：B05C1/08
分类号：B05C1/08;B05C11/10;B05D1/28
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本申请公开了一种表面涂覆装置和表面涂覆方法。其中，表面涂覆装置应用于涂覆硅烷，表面涂覆装置包括：储液槽、涂覆辊、储存罐、补液罐和检测机构，储液槽用于储存硅烷溶液；涂覆辊设置于储液槽中，涂覆辊的下部分浸入储液槽的硅烷溶液中，涂覆辊的上部分用于与铜箔的表面抵接；储存罐用于存储硅烷溶液，储存罐和储液槽之间设置进液管路和出液管路，储存罐中的硅烷溶液由进液管路进入到储液槽，并经出液管路回流到储存罐中；补液罐和储存罐之间设置连通管路，连通管路中设置补液泵，补液罐中硅烷溶液的浓度大于储存罐中的硅烷溶液浓度；检测机构连接进液管路和出液管路，检测机构驱动连接于补液泵，检测机构用于检测储液槽中硅烷溶液浓度，并在储液槽的硅烷溶液浓度小于预设值时，控制补液泵打开，以使补液罐向储存罐提供高浓度的硅烷溶液。本申请的技术方案能够提高硅烷在铜箔表面的均匀性，使铜箔的抗剥离均匀性提高，减少后续制程中元器件脱离的情况。
主权项：1.一种表面涂覆装置，其特征在于，所述表面涂覆装置应用于涂覆硅烷，所述表面涂覆装置包括：储液槽，所述储液槽用于储存硅烷溶液；涂覆辊，所述涂覆辊设置于所述储液槽中，所述涂覆辊的下部分浸入所述储液槽的硅烷溶液中，所述涂覆辊的上部分用于与铜箔的表面抵接；储存罐，所述储存罐用于存储硅烷溶液，所述储存罐和所述储液槽之间设置进液管路和出液管路，所述储存罐中的硅烷溶液由所述进液管路进入到所述储液槽，并经所述出液管路回流到所述储存罐中；补液罐，所述补液罐和所述储存罐之间设置连通管路，所述连通管路中设置补液泵，所述补液罐中硅烷溶液的浓度大于所述储存罐中的硅烷溶液浓度；检测机构，所述检测机构连接所述进液管路和所述出液管路，所述检测机构驱动连接于所述补液泵，所述检测机构用于检测所述储液槽中硅烷溶液浓度，并在所述储液槽的硅烷溶液浓度小于预设值时，控制所述补液泵打开，以使所述补液罐向所述储存罐提供高浓度的硅烷溶液。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳惠科新材料股份有限公司 表面涂覆装置和表面涂覆方法
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