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申请/专利权人：四川京龙光电科技有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221103637U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/11
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种设有TDFN封装导通结构的PCB板，所述PCB板上的封装开窗区分为第一开窗区、第二开窗区和第三开窗区，所述第一开窗区、第二开窗区和第三开窗区互不连续，所述第二开窗区为独立的两个或两个以上的圆形开窗。本实用新型中的两个圆形开窗，将整条长方形露铜改成两圆孔露铜，有效减少回流焊时锡膏流动，避免了封装SMT贴片时，焊锡融化产生拉力，出现SMT贴片偏位的问题。
主权项：1.一种设有TDFN封装导通结构的PCB板，其特征在于，所述PCB板上的封装开窗区分为第一开窗区、第二开窗区和第三开窗区，所述第一开窗区、第二开窗区和第三开窗区互不连续。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川京龙光电科技有限公司 一种设有TDFN封装导通结构的PCB板
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