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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日：2023-10-24
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221150009U
主分类号：H01L23/544
分类号：H01L23/544
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型提供一种封装结构。封装结构包括第一电子组件及第二电子组件。第一电子组件具有第一电子部件、第一连接件及第一测试件。第一电子部件包括第一电路区及第一周缘区。第一连接件设置于第一电路区上。第一测试件设置于第一周缘区上。第二电子组件设置于第一电子组件上，且包括第二电子部件、第二连接件及第二测试件。第二电子部件具有第二电路区及第二周缘区。第二连接件设置于第二电路区上，并电性连接第一连接件。第二测试件设置于第二周缘区上，并电性连接第一测试件。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一电子组件，包括：第一电子部件，具有第一电路区及第一周缘区；第一连接件，设置于该第一电路区上；及第一测试件，设置于该第一周缘区上；以及第二电子组件，设置于该第一电子组件上，且包括：第二电子部件，具有第二电路区及第二周缘区；第二连接件，设置于该第二电路区上，并电性连接该第一连接件；及第二测试件，设置于该第二周缘区上，并电性连接该第一测试件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 欣兴电子股份有限公司 封装结构
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