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申请/专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日：2023-11-28
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221199762U
主分类号：G01R1/04
分类号：G01R1/04;G01R31/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种测试组件和测试的封装结构，测试组件包括测试板、正面连接头和背面连接头，连接件测试板包括正面和背面，连接件正面连接头卡接于连接件测试板且与连接件测试板的正面信号连接，连接件背面连接头卡接于连接件测试板且与连接件测试板的背面信号连接。当正面连接头卡接于测试板上时，正面连接头与测试板的正面信号连接；当背面连接头卡接于测试板上时，背面连接头与测试板的背面信号连接。该测试组件只需要对待测工件进行一次贴装，采用卡接的形式也不需要手动焊接连接头，该实施例具有工序简单，生产效率高的优点。
主权项：1.一种测试组件，其特征在于，包括测试板、正面连接头和背面连接头，所述测试板包括正面和背面，所述正面连接头卡接于所述测试板且与所述测试板的正面信号连接，所述背面连接头卡接于所述测试板且与所述测试板的背面信号连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛歌尔微电子研究院有限公司 测试组件和测试的封装结构
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