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申请/专利权人：李尔公司
申请日：2023-12-11
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234161A
主分类号：H05K5/02
分类号：H05K5/02
优先权：["20221220 US 18/084,991"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本申请涉及一种电气组件。一种组件包括模块，该模块包括壳体，该壳体具有第一部分、第一内腔和包括突出部的第二部分；以及电路板，该电路板至少部分地设置在第一内腔中；以及附加模块，该附加模块在张力下与模块连接，该附加模块包括：具有凹槽和附加内腔的附加壳体；以及附加电路板，该附加电路板至少部分地设置在附加内腔中。壳体的第二部分可以至少部分地设置在附加内腔中。壳体的突出部可以至少部分地设置在附加壳体的凹槽中。电路板可以电连接到附加电路板。
主权项：1.一种组件，包括：模块，所述模块包括：壳体，所述壳体具有第一部分、包括突出部的第二部分、以及第一内腔；和电路板，所述电路板至少部分设置在所述第一内腔中；和附加模块，所述附加模块在张力下与所述模块连接，所述附加模块包括：附加壳体，所述附加壳体具有凹槽和附加内腔；和附加电路板，所述附加电路板至少部分地设置在所述附加内腔中；其中，所述壳体的所述第二部分至少部分地设置在所述附加内腔中；所述壳体的突出部至少部分地设置在所述附加壳体的凹槽中；并且所述电路板电连接到所述附加电路板。
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