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申请/专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日：2023-06-27
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231354A
主分类号：H01L23/13
分类号：H01L23/13;H01L23/498;H01L21/52;H01L21/60
优先权：["20221220 US 18/084,676"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本公开提供一种封装结构及其制备方法。该封装结构包括一第一基板、一第一电子组件、一第二电子组件、和一第二基板。该第一电子组件设置于该第一基板之上并与其电性连接。该第一电子组件的一主动表面面对该第一基板。该第二电子组件设置于该第一基板下方并与其电性连接。该第二电子组件的一主动表面面对该第一基板。该第二基板设置于该第一基板下方并与其电性连接。该第二基板定义用于容纳该第二电子组件的一空腔。
主权项：1.一种封装结构，包括：一第一基板；一第一电子组件，设置于该第一基板之上并与其电性连接，其中该第一电子组件的一主动表面面对该第一基板；一第二电子组件，设置于该第一基板下方并与其电性连接，其中该第二电子组件的一主动表面面对该第一基板；以及一第二基板，设置于该第一基板下方并与其电性连接，其中该第二基板定义用于容纳该第二电子组件的一空腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南亚科技股份有限公司 封装结构
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