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申请/专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日：2023-09-05
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231212A
主分类号：H01J37/32
分类号：H01J37/32;H01J37/244;H01J37/20
优先权：["20221219 KR 10-2022-0178551"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：根据实施例的基板处理装置包括：工艺腔室，形成相互区分的多个处理空间，以利用等离子体同时处理多个基板；基板放置部，分别形成在所述多个处理空间，并且具有放置基板的多个平台；阻抗计算部，设置在所述工艺腔室，在执行同时处理所述多个基板的工艺的过程中分别计算设置有所述多个平台的区域的阻抗，将计算出的阻抗与基准阻抗进行比较，以分别计算设置有所述多个平台的区域的阻抗补偿值；阻抗匹配部，将所述阻抗补偿值同步于所述多个平台，以匹配设置有所述多个平台的区域的阻抗。据此，在利用等离子体以相同的工艺同时处理多个基板的情况下，减少工艺偏差，可生产均匀度优秀的基板。
主权项：1.一种基板处理装置，包括：工艺腔室，形成相互区分的多个处理空间，以利用等离子体同时处理多个基板；基板放置部，分别形成在所述多个处理空间，并且具有放置基板的多个平台；及阻抗匹配部，设置在所述工艺腔室，在执行同时处理所述多个基板的工艺的过程中分别检测所述多个平台下部的阻抗，将检测到的所述阻抗与基准阻抗进行比较，按照所述多个平台分别计算阻抗补偿值，基于所述阻抗补偿值进行阻抗匹配，以使所述多个平台的阻抗相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 圆益IPS股份有限公司 基板处理装置及利用此的基板处理方法
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