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申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司
申请日：2024-05-24
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234114A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;G01D21/02;H05K1/18;H05K9/00;B01D46/681
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及传感器封装技术领域，具体公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，所述封装结构包括基板，所述基板上设置有若干基岛，相邻基岛之间均设置有预埋腔，所述预埋腔内阵列排布有若干预埋导电块，相邻预埋导电块之间设置有屏蔽隔板；在基板内设置预埋有多组预埋导电块的预埋腔，相邻预埋导电块之间通过屏蔽隔板屏蔽隔离，实现传感器芯片上各引脚的单通道连接，无论是组内传感器芯片之间通信还是传感器芯片与外部电路通信，都能够有效避免相邻引脚之间产生电磁干扰；另外在对应传感器芯片外部设置屏蔽罩，屏蔽罩能够将与对应传感器芯片相匹配的芯片引脚封闭在内，从而有效避免相邻传感器芯片之间产生电磁干扰。
主权项：1.一种集成传感器的封装结构，包括基板（100），所述基板（100）上设置有若干基岛（101），所述基岛（101）上对应安装有传感器芯片（200）；其特征在于：相邻基岛（101）之间均设置有预埋腔（102），所述预埋腔（102）开设于基板（100）内，所述预埋腔（102）内阵列排布有若干预埋导电块（103），相邻预埋导电块（103）之间设置有屏蔽隔板（107）；所述预埋导电块（103）上端面两端部均电连接有贯穿基板（100）上端面的芯片引脚（104），所述预埋导电块（103）下端面两端部均电连接有贯穿基板（100）下端面的基板引脚（105）；各传感器芯片（200）与对应芯片引脚（104）通过引线（106）电连接；各基岛（101）外围的基板（100）上均开设有装配槽（110），各基岛（101）上的芯片引脚（104）均位于对应装配槽（110）围合的区域之内，所述装配槽（110）内可拆式安装有屏蔽罩（300）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥中航天成电子科技有限公司 一种集成传感器的封装结构和封装方法
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