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申请/专利权人：江苏索力德普半导体科技有限公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231271A
主分类号：H01L21/60
分类号：H01L21/60;H01L21/56;H01L23/552;H01L23/02;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/367;H01L23/31
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及一种封装结构制造方法，包括以下步骤：引脚上成型屏蔽罩；芯片第一面与所述引脚下端电气连接；DBC板与所述芯片第二面电气连接，使所述屏蔽罩罩住所述芯片。本发明的方法，通过引脚穿过屏蔽罩将芯片的一部分电极引出，芯片另一部分电极电气连接DBC板，节约了屏蔽罩内空间和基板设计电路的空间，制造方便，同时能使屏蔽罩罩住芯片，提高芯片抗干扰能力。
主权项：1.一种封装结构制造方法，其特征在于，包括以下步骤：引脚1上成型屏蔽罩2；芯片3第一面与所述引脚1下端电气连接；DBC板6与所述芯片3第二面电气连接，使所述屏蔽罩2罩住所述芯片3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏索力德普半导体科技有限公司 一种封装结构制造方法及封装结构
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